研磨材の製品一覧
- 分類：研磨材
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけます
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
OPIE ’25で弊社製品をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 弊社製品を展示いただきます！ 【開催概要】 ■会期：2025年4月23日（水）～25日（金）10：00～17：00 ■会場：パシフィコ横浜 展示ホール・アネックスホール （神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：I-32 【展示製品（ピュアオン製品）】 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・高純度酸化セリウムスラリー「ULTRA-SOL OPTIQPRO」 ・リキッドダイヤモンドGAF その他マブチ様ブースにて、光学の様々な課題解決につながる下記展示をご覧いただけます。 ・研削・研磨ソリューション ・精密測定ソリューション ・クリーン環境ソリューション ・スゴ技ソリューション 株式会社マブチ・エスアンドティー様OPIE特設サイト https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie25/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
各種金属表面加工向け、キレが自慢のダイヤモンドペースト！油性/水性、砥粒サイズ、多結晶・単結晶かを選択できます
- 砥石
先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです
- その他研磨材
- レンズ
OPIE ’25で弊社製品をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 弊社製品を展示いただきます！ 【開催概要】 ■会期：2025年4月23日（水）～25日（金）10：00～17：00 ■会場：パシフィコ横浜 展示ホール・アネックスホール （神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：I-32 【展示製品（ピュアオン製品）】 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・高純度酸化セリウムスラリー「ULTRA-SOL OPTIQPRO」 ・リキッドダイヤモンドGAF その他マブチ様ブースにて、光学の様々な課題解決につながる下記展示をご覧いただけます。 ・研削・研磨ソリューション ・精密測定ソリューション ・クリーン環境ソリューション ・スゴ技ソリューション 株式会社マブチ・エスアンドティー様OPIE特設サイト https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie25/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表面品質などに合わせて、お客様に最適なものをご提案いたします
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
- ブラシ
サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！
- 砥石
OPIE ’25で弊社製品をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 弊社製品を展示いただきます！ 【開催概要】 ■会期：2025年4月23日（水）～25日（金）10：00～17：00 ■会場：パシフィコ横浜 展示ホール・アネックスホール （神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：I-32 【展示製品（ピュアオン製品）】 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・高純度酸化セリウムスラリー「ULTRA-SOL OPTIQPRO」 ・リキッドダイヤモンドGAF その他マブチ様ブースにて、光学の様々な課題解決につながる下記展示をご覧いただけます。 ・研削・研磨ソリューション ・精密測定ソリューション ・クリーン環境ソリューション ・スゴ技ソリューション 株式会社マブチ・エスアンドティー様OPIE特設サイト https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie25/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
素材を傷つけにくく、そのまま水に流せるブラスト剤。原料の重曹が酸性成分を中和するので、排水処理作業も簡単です。
- その他研磨材
