試作の製品一覧
- 分類：試作
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
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- その他CAD
- その他CAM関連ソフト
- 3Ｄプリンタ
Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7を複数個搭載したプロトタイピングボード
- 試作サービス
- その他情報システム
中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード
Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」）は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン（年内発売予定）を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続（最大3枚）することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください
【小ロットに精密・スピーディに対応】農機具、自動車部品、電子機器部品、OA関係部品、住宅機器関連、照明器具、電化製品など実績多数
- 加工受託
- 試作サービス
- その他金型
モデル作成をサポート！CAD/FEMモデルを同一プラットフォーム上で使用可能！
- 構造解析
- その他解析
- 試作サービス
3Dプリント治具を活用する中で見えてくる課題を解消するには？生産現場のための課題発見・解決資料
- 3Ｄプリンタ
- プラスチック
- 複合材料
すべての金属造形の課題、残留応力による変形を解消し“常に「１度目の造形」で”合格品を製造！※デモ可能
- シミュレーター
- 応力解析
- 3Ｄプリンタ