試作 | イプロスものづくり

【導入事例5選を収録！】バランサー　総合カタログ無料プレゼント

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株式会社パラマティック

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

その他搬送機械

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スポットクーラー『涼暖ビエント』

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三和式ベンチレーター株式会社本社

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室温から-13°Cの強冷風！ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能！

冷却装置

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2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋ものづくりワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。日時：2024/4/10～2024/4/12 　　　開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

HESプロトタイピングボード

アルデック・ジャパン株式会社

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Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7を複数個搭載したプロトタイピングボード

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中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード

Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」）は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン（年内発売予定）を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続（最大3枚）することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。続きは添付資料をご参照ください