産業用パソコンの製品一覧
- 分類：産業用パソコン
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
受付システムを、美しく、スマートに。iPad盗難防止スタンド『T6』
- その他オフィス備品
- 入退室管理システム
- ラック・ケース
両者の違いを多角的に比較し、自社の業務に最適な端末を選定するための具体的なポイントを解説
- 産業用PC
- その他PC・OA機器
AIX-NXミッションコンピュータは、NVIDIA Jetson Orin NXモジュールをベースとした組み込みシステムです。
- 産業用PC
AI推論力を強化！NVIDIA GPU対応の産業用PC MXM GPUモジュールでAI性能を最大化。
- 産業用PC
MXM 3.1 TypeA ＋ Embedded NVIDIA RTX A1000
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Intel Core Series 2 プロセッサ 到着,6 x 2.5GbE with PoE+,エッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
Intel Core Ultra Series 3 プロセッサー 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
Premio,Rockchip RK3568J(ARM Cortex-A55）搭載,ファンレス動作,UL認証,広温度動作対応
- 産業用PC
Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応
- 産業用PC
Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応
- 産業用PC
水深1メートル・24時間水没に耐える完全防水ボックス - 耐熱性75℃・難燃性UL94V-0の高機能樹脂製
- キャビネット・ボックス
- ラック・ケース
- 制御盤
日本最大級のIT展、Japan IT Week[春]内で開催！産業用PCなどを展示予定
- 産業用PC
- その他ケーブル関連製品
【2026年4月8日(水) ～ 4月10日(金)】第29回 Japan IT Week【春】出展のご案内
株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展いたします。 長年の実績に基づく産業用ハード・ソフトの設計から、Nessumを用いた最新のIoT化ソリューションまで、お客様の課題解決を幅広くサポートします。 ■ 主な展示内容 1. Nessum通信ソリューション（電力線・既設ケーブル活用） 既存のケーブルを通信網に変えるアダプタおよび制御モジュールのデモを実施します。 ・VPLC-4000シリーズ ・Nessum-USB Type-C Bridge 2. Neousys Technology 産業用PC（エッジAI） 過酷な環境下でも動作する、高性能なGPUコンピューティング製品を展示します。 ・Nuvo-8108GC-XL：NVIDIA RTX5070Ti搭載可能、車載対応の堅牢モデル ・Nuvo-9650AWPシリーズ：Jetson AGX Orin搭載、IP66防水・防塵モデル
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション