組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
1756～1800 件を表示 ／ 全 12922 件
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ プロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compact コンピューター・オン・モジュールを発表します。 最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA NPU、パワフルなRadeon RDNA 3 グラフィックスを内蔵した、新しい Ryzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）の優れたパフォーマンスを発揮します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MQ4cjL
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
通関台帳（日報・月報・年報）の作成ができるソフトウェア
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- データベース
海上貨物輸出入・通関・請求パッケージシステム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- データベース
- ERPパッケージ
WordPress（ワードプレス）サイトの構築ならお任せください
- その他の各種サービス
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
どのグラフで操作しても全てのグラフにその結果が反映！選定作業を容易に進めることが可能！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
レガシーシステムを更新しませんか？
主にホストコンピューターやワークステーション（UNIX）上で運用している古いシステムのことを「レガシーシステム」と称します。この「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように耐震設計プログラムを移植した事例です。
繰返し計算の多い「1次元性能予測計算」から「各段の翼間流れ計算」までをシステム化！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他生産管理システム
レガシーシステムを更新しませんか？
主にホストコンピューターやワークステーション（UNIX）上で運用している古いシステムのことを「レガシーシステム」と称します。この「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように耐震設計プログラムを移植した事例です。
ソフトウェア既存の機能を目的に沿った特化システムへとカスタマイズし作業工程を自動化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ギア振動解析の自動化のご紹介
こんなお困りごとはありませんか？ 形状がマイナーチェンジされる度に、同じ解析設定作業を繰り返し行っており面倒。 全固有振動モードを目視して、着目モードの固有振動数を手動で抽出しており大変。 自動化したいが、境界条件設定箇所が決まっておらず、難しい。 そんな課題に対して解決した例をご紹介いたします。 詳細は関連リンクよりご覧ください。 また、御社課題を弊社の技術で解決させていただきます。 課題やニーズのある方はぜひ弊社までお問い合わせください。
「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように「耐震設計プログラム」を移植した事例
- 機械設計
- 組込みシステム設計受託サービス
レガシーシステムを更新しませんか？
主にホストコンピューターやワークステーション（UNIX）上で運用している古いシステムのことを「レガシーシステム」と称します。この「レガシーシステム」を現在のWindowsパソコンで動作できるように耐震設計プログラムを移植した事例です。
Microsoft Teams管理で欲しい機能が叶う、Teams管理の総合ツール
- その他情報システム
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他運用管理ソフト
ソフトウェア開発から市場投入後の運用まで。製品ライフサイクル全体のセキュリティをソフトウェア品質のプロの目線でご支援いたします。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
無人販売機、駐車場精算機、セルフレジなどに組込み、アプリ連携が可能です。さまざまなシーンでご活用いただけます。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
機械プロジェクトのたびに車輪の再発明を繰り返すことに疲れていませんか？TwinCAT3で開発工数80%削減。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
【医薬・製薬向け】校正業務を自動化し、見落としリスクを最小化。誰でも同じ精度で検査できる品質管理体制を実現
- 欠陥検査装置
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 画像解析ソフト
非接触・遠隔・非対面のはがゆさを、スマートセンシング、AIアシスタント、ポスト5Gで吹き飛ばす開発をぜひご一緒に！
- 組込みシステム設計受託サービス
開発品質・期間を圧倒的に改善し、機敏なシステム連携を実現します
- プロジェクト管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- データベース
『QuestPDF』で、請求書・帳票・レポートを、C#コードから美しく速く、業務品質のPDFへ。現場運用までしっかり支える。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込みプログラムの問題を自動検出プログラマのミスを大幅削減する，RTOS とコンパイラを一体化した革新的開発プラットフォーム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みOS
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
CAN-FD、Displayport DP-AUX対応アナライザ！ TravelBusシリーズ最上位機種
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）