組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
数多くのインタフェースを搭載したOSM-L評価/開発のためのキャリアボード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
TQMC800は、QMCフォームファクタの1CH 10/100/1000Base-Tイーサネットカードです。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
16コアのIntel Core Ultra（シリーズ3）プロセッサーをベースにした3U VPXボード
- 組込みボード・コンピュータ
手不足の現場必見。既存のPLCやRTUを更新せずに、データを自動収集・一元管理・AI活用へ。設備投資を抑え導入をスピーディに実現
- 通信関連
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
日本語で書いたテストケースがスクリプトになる、すぐに使えて操作が簡単なツールです！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
CRA適用開始目前！組込み機器向けにセキュリティ法案・規格への対応を支援するソリューションをご紹介します
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
2CHの10GBase-Tイーサネットと2CHのSFP+10Gbitイーサネットインターフェイスを提供するXMCカード。
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
4チャネルのイーサネット10Base-T /100Base-TX /1000Base-Tインターフェースを提供するXMCカード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
- 通信関連
4xUSB3.0/2.0,4xUSB2.0,第11世代 Intel Core i3/i5/i7 CPU, -20～60℃拡張温度
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
4xUSB3.0,2xUSB2.0,Intel Celeron J6412 CPU,組込みシステム向け,-20～60℃拡張温度
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
加入店舗様も巻き込んだ新しいビジネスに繋がりそうとご期待いただいている事例！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
- その他の各種サービス
フロントの技術を踏襲しつつ、コアの部分のアップデートを行った事例！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
- その他情報システム
簡単さを主軸に置いた工事管理システムを開発した事例をご紹介！
- 組込みシステム設計受託サービス
- 工程管理システム
- その他生産管理システム
郵便物の写真を撮って登録すると担当者と差出人にメールが送信されるシステムを開発！
- 組込みシステム設計受託サービス
- 文書・データ管理
- プロジェクト管理
デザインなども一新！今までの運用で判明していた改善ポイントも機能化してリリース
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
- その他受託サービス
サイト側に負荷をかけない形で、自動的にリスト化するシステムを構築！
- 組込みシステム設計受託サービス
- SFA・営業支援システム
- その他情報システム