組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
スマートファクトリーの実現を支援する計画に基づく、ものづくり”遂行”ソリューション
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
企画から量産まで一括対応可能！ハード・ソフト・筐体のすべてをサポートします
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
日本の感性・ノウハウを最大限に引き出した、革新的な技術で世界に貢献！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
多彩なプラン体系をラインアップ！ワンストップで導入できるパッケージソリューション
- 携帯電話・PHS・データ通信カード
- 通信関連
- その他ネットワークツール
既設の監視カメラ映像を活用し、侵入検知・滞留検知・動物検知などをリアルタイムで実現する映像解析AI
- 画像解析ソフト
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
ライセンス運用を自動化し、ソフトウェアビジネスを加速！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
TQMC801はQMCフォームファクタの1000Base-KXイーサネットインターフェースカードです。
- 拡張ボード
- 通信関連
航空モビリティおよび宇宙アプリケーション向けのソフトウェアや統合システムの開発とテスト
- その他の自動車部品
- シミュレーター
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Renesas RZ/V2N プロセッサ搭載 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》
2026 年7月23日(木)～24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM（Open Standard Module）各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース（B-G12）に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期：2026年2月23日（木）10：00 ～ 7月24日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Renesas RZ/V2H プロセッサ搭載 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
数多くのインタフェースを搭載したOSM-L評価/開発のためのキャリアボード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》
2026 年7月23日(木)～24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM（Open Standard Module）各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース（B-G12）に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期：2026年2月23日（木）10：00 ～ 7月24日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
TQMC800は、QMCフォームファクタの1CH 10/100/1000Base-Tイーサネットカードです。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
16コアのIntel Core Ultra（シリーズ3）プロセッサーをベースにした3U VPXボード
- 組込みボード・コンピュータ
手不足の現場必見。既存のPLCやRTUを更新せずに、データを自動収集・一元管理・AI活用へ。設備投資を抑え導入をスピーディに実現
- 通信関連
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
日本語で書いたテストケースがスクリプトになる、すぐに使えて操作が簡単なツールです！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Self-Directerはストレスチェックから"SurveyPlatform"へ
- その他ソフトウェア
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
5 kHzから最大26.5 GHzの幅広い周波数範囲をカバーする、高性能かつコンパクトなベクトル・ネットワーク・アナライザ
- 通信関連
- 無線LAN
- その他電子計測器
5 kHzから最大26.5 GHzをカバーする、ポータブルで軽量な設計が特徴のベクトル・ネットワーク・アナライザ
- その他電子計測器
- 通信関連
- 無線LAN