組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
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最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです
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最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC
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- その他
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース
●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
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Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
Intel、Arm、Power、RISC-V等の マルチコアプロセッサをサポート！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
コンピュータシステムに関するソフトウェアの開発なら当社にお任せください
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Projectの中核となるBitBakeやツールについて、詳細な解説と演習で構成しています。
- 組込みOS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 6月のお知らせ
次回のYocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2026年6月9日(火)～11日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。
コネクテッドカーや自動運転車の急速な普及など、潜在的なサイバー攻撃対象領域が大幅に増加
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他の自動車部品
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
多視点・多画面で熟練度の違いを見える化！技術の差がひと目でわかる！16人の作業比較で、見える・伝わ る・変わる現場力！
- 画像解析ソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他運用管理ソフト
【出展情報】SPEXA-［国際]宇宙ビジネス展@東京ビックサイト 2026/5/27(水)~5/29(金)
この度、株式会社 RX Japan様が主催のSPEXA-[国際]宇宙ビジネス展へ出展する運びとなりました。 是非ご来場いただき、この機会に弊社製品をご覧いただきたくご案内申し上げます。 弊社の展示スペースでは、衛星搭載・ロケット用の電源・メモリ・コネクタ・カメラモジュールなど、 サンプル品とカタログを準備し、ご紹介いたします。 弊社の展示スペースにて、X-Spectrum社 や XCAM社、3D plus社、Nicomatic社など をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。
【7セグメントディスプレイの画像読み取り】機械に後付けで設置！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他受託サービス
- 生産管理システム
PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
＜7月大阪開催＞「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みOS
高度な原子力シミュレーション＆リスクソフトウェア『Frontier Development of Science 』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ECUソースコードの変更なしでモデルベースのカスタム制御アルゴリズムを既存の ECU コードに統合するバイパスツールです。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 試作サービス
複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現！LEオーディオまたは事前仕様のULL HIDが可能
- 通信関連
プロトタイピングを容易にし、様々な換気アプリケーションに理想的なCO2モニタリングソリューションを提供！
- センサ
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1700,第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
プロ向け高速・高精度のPDF→CAD変換ソフトウェア『Aide PDF to DWG Converter』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
通信・ネットワーク部分の構築・保守サポート！当社にお任せいただけること
- その他ネットワークツール
- その他セキュリティ
- 通信関連
