技術者向けの製品一覧
- 分類：技術者向け
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
【書籍】バイオマス材料の開発と応用（No.2191BOD2）
★ 石油由来樹脂に劣らない『耐熱性』『強度』『耐久性』と『加工性』の両立！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 バイオマス由来化学品の研究開発・採用動向 第２章 汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチックのバイオマス化技術 第３章 木質バイオマスからのバイオマス材料の作製、高分子との複合化 第４章 バイオマス粘・接着剤、コーティング材の開発と応用 第５章 バイオマス添加剤、界面活性剤の開発と応用 第６章 バイオマス材料の製品応用、採用の取り組み －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年3月31日 ●執筆者：55名 ●体裁：A4判 558頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-940-8 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-106-1 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
【書籍】塗布・乾燥のトラブル対策（No.2198BOD）
-水性の泡立ち対策、膜厚制御と速乾性の両立- ★ 薄膜乾燥におけるコーヒーステインの形成とその対策 ★ 塗膜の透明性！ 粒子の制御、欠陥対策へ向けて！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 コーティング剤のレオロジーと不良対策 第２章 コーティング方式の原理と塗工過程におけるトラブル対策 第３章 乾燥工程におけるトラブル対策 第４章 コーティング剤、塗料の配合設計と機能付与 第５章 コーティング、塗膜の形成過程とその評価、解析、分析 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年5月31日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 563頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-952-1 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-131-3 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
PFASの特徴、規制、健康や環境への影響を中心に、代替材料の開発動向やサプライチェーンの透明性・品質管理の現状を解説！
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感動をもたらすホスピタリティを体現できる従業員様を育成！
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こだわったのは、「効果」です。自宅や空き時間でいつでも英会話レッスン
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8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
注目の多孔性金属錯体(Metal-Organic Framework：MOF)を基礎から最新研究まで詳しく解説！見逃し配信付！
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