その他ソフトウェアの製品一覧

  • 分類:その他ソフトウェア

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
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BIMデータはじめました

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HUDや路面投影による視覚的対話と、乗員の感情を推し量るAIアシスタントを融合。次世代コネクテッドカーのユーザー体験を迅速に実現

  • その他ソフトウェア

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低遅延データ共有CBEAM(R)で「事故ゼロ」「省エネ運行」を実現。モビリティDXを加速する実用化プラットフォームです。

  • その他ソフトウェア

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自動車OEM・Tier1向け。組込みAIや非接触センサを駆使し、研究開発や企画アイデアを迅速に体感可能なPoCへ組み上げます。

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60GHzレーダーやAI画像解析を融合。非接触で運転者の眠気・感情・バイタルを精度高く検知し、安全なクルマ創りを支えます。

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生成AI・LLM・CAE・3DCG制作まで。次世代の研究開発を支えるGPUソリューション

  • 画像解析

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【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC

自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE(Computer Aided Engineering)が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC(High Performance Computing)です。

SEMI規格、SECS/GEM、高速画像処理に対応。半導体装置メーカー常駐開発で培った技術力を提供

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  • 生産ロボット4.png
  • その他プロセス制御
  • その他ソフトウェア

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受診の心理的ハードルを下げて通院継続率アップ!心療内科に特化した、オンライン診療から決済まで一元管理するポータル

  • その他ソフトウェア
  • 通信関連

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DoEの決定版ー製造条件の改善と最適化に

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  • 統計解析
  • その他解析
  • その他 生産・開発用ソフトウェア・システム

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MODDE.jpg

7/7 開催 実験計画法ソフト MODDEウェビナー

研究、食品開発、細胞培養、製造プロセス、化学合成など場面において、品質、効率/コスト、最適化を求めることは非常に重要になります。 例: 過去の培養データから最適な細胞収率となる培養条件の組み合わせを探す。 食品開発において美味しさと製造コストのバランスを過去データから模索する。 MODDEは、上記のようなご希望をサポートする実験計画法(DoE : Design of Experiments)に特化したソフトウェアです。 本ウェビナーでは、MODDEの概要紹介、事例およびショートデモンストレーションを交えMODDEについてご紹介いたします。 これからMODDEを利用したい方、実験計画法の基本を知りたい方、MODDEで何か出来るのかを知りたい方に最適なコンテンツになっております。

待ち時間を減らし、イノベーションの時間を生み出す!AIの速さでシミュレーション予測を実施

  • その他ソフトウェア

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【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC

自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE(Computer Aided Engineering)が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC(High Performance Computing)です。

3D物理シミュレーションとAI/IoTをシームレスに統合し、製品ライフサイクル全体の価値を最大化する!

  • その他ソフトウェア

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【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC

自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE(Computer Aided Engineering)が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC(High Performance Computing)です。

プレスケールステーションで、収穫物の圧力データを数値化・分析!

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高解像度FAカメラで接触圧を可視化し、効率的な分析を実現!

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高解像度で接合部の圧力分布を可視化し、品質管理を効率化

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ロボットハンドの把持圧力を可視化し、最適な制御を実現!

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