半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機
- アニール炉
VOXIA compact X線CT撮影装置
コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作
接触式センサにより、光ノイズの影響を受けず安定した検知が可能！1,000万回以上の高耐久設計
- その他半導体製造装置
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
【展示会】SURTECH 2025 に出展します
2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会：SURTECH 2025 場所：東京ビッグサイト 東３ホール 主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン（Rapid News Publications Ltd.） 日時：2025年1月29日(水)~1月31日(土) 10:00~17:00 小間番号：3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
半導体後工程検査にて安定した検査が可能なシートソケット！高速・高密度測定を可能にする「PCR」とは？動作原理等の技術資料を進呈！
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