半導体製造装置の製品一覧

電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

• 電池・バッテリー
• 技術書・参考書
• 技術書・参考書

静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

• 空調

部分への溶射が可能！複雑形状のものによく使用されているエクステンション

• その他半導体製造装置

従来のプラズマとHVOF装置の簡潔な制御と操作者インターフェイスの特長を全て採用！

• その他半導体製造装置

【防食性皮膜】時間と費用を節約！酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置　

• その他半導体製造装置

ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。

• 加工受託
• その他機械要素
• 半導体検査/試験装置

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

• ボンディング装置

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

• ボンディング装置

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

• その他半導体製造装置

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

• ボンディング装置

シリコン系/ノンシリコン系のハンドクリーンロールなどを紹介します。

• その他清掃用具
• 特殊ラベルなど
• 蒸着装置

ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応！

• スパッタリング装置
• 食品包装機械
• 飲料製造装置

CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。

• コーター
• 真空包装機
• 加工受託

クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。

• スパッタリング装置
• 製袋機・スリッター
• 特殊ラベルなど