半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ
この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着（抵抗加熱・有機・EB）、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成（ソース複合型、マルチチャンバーも可能） ◉コンパクト、省スペース設計（幅1,200 x 奥行560mm） ◉優れた操作性：直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。
- 蒸着装置
◉超高温実験炉 【Mini-BENCH-prism】 セミオート式 Max2000℃ 真空・大気圧ガス置換焼成（Ar, N2, O2）
◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオート制御：真空/パージ、ガス置換、ベントの各工程を自動制御 ◉使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換焼成（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ◉ヒーター材質： ・C/Cコンポジット ・SiC/TaCコーティング ・タングステン ◉有効加熱範囲 ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉到達真空度：10-3 Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ◉MFC最大3系統 自動流量制御（又は手動） ◉APC圧力制御（オプション） ◉インターロック：冷却水異常・チャンバー温度異常・過昇温異常 ◉小型・省スペース：幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置） ◆主な応用アプリケーション◆ ・新素材開発 ・材料分析 ・その他各種先端材料開発に応用
半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃ 真空・大気圧ガス置換焼成（Ar, N2, O2）
◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオート制御：真空/パージ、ガス置換、ベントの各工程を自動制御 ◉使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換焼成（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ◉ヒーター材質： ・C/Cコンポジット ・SiC/TaCコーティング ・タングステン ◉有効加熱範囲 ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉到達真空度：10-3 Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ◉MFC最大3系統 自動流量制御（又は手動） ◉APC圧力制御（オプション） ◉インターロック：冷却水異常・チャンバー温度異常・過昇温異常 ◉小型・省スペース：幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置） ◆主な応用アプリケーション◆ ・新素材開発 ・材料分析 ・その他各種先端材料開発に応用
【フィジカルAIの電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
- モールディング装置
【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
作業者のスキルへの依存から脱却したいと思われるなら、【卓上精密サーボ】が正解です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
- 組立機械
<新カタログ公開>チップソーター"CS6000"
新たに【ダイレベル特性クラス分け装置"CS6000"】のカタログ をアップロードしました！
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置