半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
USB3.2 10Gbps 500万画素 SWIRモデル
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減！ 蒸留＆分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。
- オシロスコープ
- テスタ
【2026年4月22日(水)～24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ
当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester：ダイ、CoC Tester：CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。
【2026年10/26(月)～10/31(土)】JIMTOF2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2026/第33回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 「PASSION(情熱)」をテーマに、持続可能なものづくりを支援するハイウィングループのソリューションを「工作機械」「機械要素部品」「半導体サブシステム」 の3つの切り口でご紹介します。 ◇工作機械ソリューション ・最高回転数 1000min⁻¹、同時5軸加工を実現する高速版トルクモーター ロータリーテーブル【RAB630】 ・当社製モーションコントローラー【HIMC】とセット納入で、各社PLC接続に対応する直交ロボット【KKシリーズ】 ◇機械要素部品ワンストップソリューション ・5軸MCなどの超高負荷・高防塵用途に対応するローラーガイドの最上位モデル【URシリーズ】 ・予知保全に貢献する状態可視化システム搭載の直動製品【i4.0シリーズ】 ◇半導体サブシステムソリューション ・半導体製造の厳しい精度要求に応えるリニアモーター精密位置決めステージ ・半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステム
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。