半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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万能型ボンドテスターDAGE4000がデザインも一新され、より高精度により多機能になって、生まれ変わりました!

  • テスタ

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各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる!

  • テスタ

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安定したはんだボール搭載を特長とし、インラインシステムによって生産性を改善

  • その他半導体製造装置

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高速画像処理と独自開発リペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

  • 半導体検査/試験装置

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昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

  • 高圧洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

ジェット洗浄タイプ(非接触式)と、スクラブ洗浄タイプ(接触式)の2種類の仕様から選べるダイシングリング(フレーム)洗浄装置

  • その他半導体製造装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

クリーン化技術・搬送/制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄装置を提供いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効果)をとことん追求 

  • その他半導体製造装置

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「セミコンジャパン 2018」出展のご案内

2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します! セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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ギ酸還元のメリットとアプリケーションを徹底解説(ユニテンプジャパン製)

  • アニール炉

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少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

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  • ボンディング装置

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薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い基板厚に対応可となっております

  • プリント基板
  • 液晶ディスプレイ
  • その他半導体製造装置

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幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

  • 組立機械
  • その他半導体製造装置

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