半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機！外部に出さなくとも再研磨可能！
- ドリル
- ウエハ加工/研磨装置
自動研磨なので女性も楽々、かつ均一な仕上がり精度！ 生産効率アップ、原価低減、現場環境の改善に！
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
工具の再研磨が簡単に！誰でも均一な仕上がり！家庭用電源があればスグ使える
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好適な超高画素カメラ (250M/127M)
- モノクロカメラ
- カラーカメラ
- 半導体検査/試験装置
世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- 半導体検査/試験装置
【オンライン展示会 3/8-3/10】日本の製造業の未来展 出展のご案内
2021年3月8日～10日において、『日本の製造業の未来展』へ出展します。 かつては「モノづくり大国」と呼ばれたが、 DX化への遅れなどにより危機に直面している日本の製造業界に、大きなインパクトをもたらす技術が集結。 池上彰氏や、HUAWEI社 会長の王氏も登壇者として登場。 日本の製造業の”未来”をともに考えるチャンスです！ 皆さまのご来場をお待ちしております。
卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃！ 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。
- 加熱装置
- 電気炉
- アニール炉
【MiniLab-125】 多元マルチスパッタ装置（Φ8"対応）1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉
- 加熱装置
- アニール炉
- 電気炉
【MiniLab-125】 多元マルチスパッタ装置（Φ8"対応）1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉
- 加熱装置
- アニール炉
- 電気炉
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
貴社の装置を ボルトオン、カプラーオンで延命化いたします
- スパッタリング装置
- ソレノイド・アクチュエータ
- 搬送・ハンドリングロボット
ティー・ケイ・エス株式会社 長岡サービスセンター開設 ワンストップでの装置再生と延命化を実現いたします
近年、稼働中の装置延命化のご依頼を多数頂戴いたしております。 近年では装置並びに構成部品の高機能化により、修理対応も専門化が進みました。その専門化に伴い、修理対応は分業・専業化し総合的な診断と検証による「修理」の提供が難しくなってきております。 本サービスセンターの開設により、確かな技術を持つ弊社エンジニアによる「装置の総合診断」と全国に点在するパートナーエンジニアの「専門技術の統合」を行い、ワンストップでの再生と延命化をご提供いたします。
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
- セラミックス
- その他金属材料
- ウエハ加工/研磨装置
自社で設計から組立までの一貫した生産システムで、細やかにスピード感を持ってお客様のご要望にお応え致します。
- ウエハ加工/研磨装置
【資料贈呈】設計から組立までの一貫生産対応『研磨機総合カタログ』/アイエムティー株式会社
アイエムティー株式会社は、和歌山に本社を構える精密研磨機器メーカーです。 東京、大阪、名古屋に営業拠点を構えていましたが、この度ついに九州へ進出するが決定致しました。 当社は半導体及び液晶パネル業界向けの生産設備、顕微鏡観察用資料作成機器を長年に渡り提供し続けて参りました。 「国産試料研磨機」「顕微鏡試料作製用・研磨材消耗品」を通して、お客様の品質保証業務をコンサルタントさせて頂きます。 【特長】 ・一貫対応：自社で設計から組立までの一貫した生産システム ・スピード対応：細やかでスピード対応 ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。