半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも検出

  • その他半導体製造装置
  • その他計測・記録・測定器

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緩衝材・建材・食品プラ等への塗布を主目的とした汎用性の高い普及型!

  • その他塗装機械
  • コーター

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アッセンブリの課題に応える!

  • ボンディング装置
  • その他の各種サービス

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石英ガラスボビン採用、石英ガラス管投げ込みヒーター

  • その他半導体製造装置
  • 加工受託

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熱を放散し、ラップ表面摩擦を軽減!高精度な平坦性と表面仕上げが要求される場合に効果を発揮

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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お客様のニーズに的確に捉え、最適なサービスを提供し、躍進して参ります。

  • その他半導体製造装置

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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

  • ボンディング装置

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高周波電源、搬送ロボットや、RFマッチングボックスなどを修理、改善、オーバーホール!お客様のニーズを捉えサービスをご提供。

  • その他半導体製造装置

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ステッパー装置用のレーザー修理でお困りの場合、弊社にご相談ください。

  • 半導体検査/試験装置

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ワイヤー切断機のメインローラー溝形状検査機。ローラーに検査機を載せ溝形状プロファイルモニターと形状の画像が計測可能。

  • 半導体検査/試験装置

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1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表します!表面は様々な研磨工程によって仕上られます

  • その他計測・記録・測定器
  • ウエハ加工/研磨装置

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□360mm、20インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-700AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます!ご希望の成膜箇所をお聞かせください。

  • 蒸着装置
  • センサ
  • 製造受託

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「再現性」に特化した自動研磨機!メンテナンス性にも優れた1台です。

  • ウエハ加工/研磨装置

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インバーターによって制御されたパワフルなモーターを搭載した試料研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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シンプルで効率的な研磨機!取り外し可能な部品など、メンテナンスが容易

  • ウエハ加工/研磨装置

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幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー

  • ウエハ加工/研磨装置

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価格は廉価にて再登場!MECATECH 334がバージョンアップした自動研磨機のご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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振動頻度と振幅をリアルタイムで変更可能!305mmφの定盤が搭載可能な試料研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • モールディング装置
  • その他半導体製造装置

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日々発展する半導体アプリケーションに対応!

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

  • その他半導体製造装置
  • プレス金型

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試作や少量生産に最適!卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!

【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ~基本情報~ 本体サイズ:390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量:50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時):MAX 80mm(W) ~用途~ 試打ち、少量生産、量産

□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

メタルマスクによりパターン成膜が可能です。 

  • その他半導体製造装置
  • プリント基板

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モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

  • その他半導体製造装置

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【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応!モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して!広視野撮像によってタクトを短縮します

  • 半導体検査/試験装置
  • その他検査機器・装置

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ワークをそっと差し入れるだけ!簡単に磨きたいその願いをかなえます

  • ウエハ加工/研磨装置

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メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。

  • その他半導体製造装置

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機械トラブル、故障、オーバーホールなど!気になることがございましたらお気軽にご連絡ください

  • 特殊加工機械
  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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「当社の機械を入れるきっかけ」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 特殊加工機械
  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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「当社の長尺加工機導入前の課題」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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「フジ産業を知ったきっかけ」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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「長尺加工機の導入に至る背景」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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「長尺加工機を導入するにあたって一番重視されたポイント」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 半導体検査/試験装置
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「なぜNC長尺加工機をご導入することになったのか」など!長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介

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  • 半導体検査/試験装置
  • その他加工機械

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卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。

  • ボンディング装置

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PURホットメルトアプリケーター

  • モールディング装置
  • 接着剤
  • その他包装機械

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0.1μmの追従性を実現する『RSTアライナー』と薄型・小型の省スペースの『YRAシリーズ』から用途に合わせ、お選び頂けます。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • その他画像関連機器

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自転公転式真空撹拌脱泡ミキサーで培ったノウハウを凝縮した大気圧ミキサー

  • その他半導体製造装置

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自転公転式真空撹拌脱泡ミキサーのノウハウを凝縮した大気圧ミキサー

  • その他半導体製造装置

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自転公転独立可変速により材料に最適な状態で撹拌できる優れもの

  • ミキサー・攪拌器
  • 脱気装置
  • その他半導体製造装置

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自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで培ったノウハウを凝縮した大気圧ミキサー

  • ミキサー・攪拌器
  • 脱気装置
  • その他半導体製造装置

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「撹拌」「脱泡」「充填」の3機能を有する高性能で大規模生産に最適な真空撹拌脱泡ミキサー

  • その他半導体製造装置

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「撹拌」「脱泡」「充填」の3機能を有する高性能で小~中規模生産に最適な真空撹拌脱泡ミキサー

  • その他半導体製造装置

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