半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ケーブル障害やVSWRの測定作業に時間を取られていませんか？高度なRFパラメータ表示と多機能統合で検証工数を大幅削減
- テスタ
ドリル研磨のブレや刃先破損にお悩みの方へ！平面研磨方式で加工精度向上と工具寿命延長を実現
- ウエハ加工/研磨装置
独自の刃先ポジショナーと微調整可能なコレットホルダの採用で目視で素早く正確にドリルのセッティングが可能！
- ウエハ加工/研磨装置
刃先強度＆工具寿命を向上！熟練工不要の『卓上型ドリル研磨機』【9/1-12/31まで砥石 or LEDルーペ付ポジショナー進呈】
- ウエハ加工/研磨装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機 カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応
- ウエハ加工/研磨装置
【小型精密切断機（卓上置き）】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能 極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機 新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm/切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
室温 約60℃まで送風温度が調整可能 電源ON/OFFはフット式で両手フリー/ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
【岩石プレパラート作りに】高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に 研究、教育、実験室向け
- ウエハ加工/研磨装置
【理学・工学研究用に最適】切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐための加工条件の選定が可能 1枚刃で精密切断を行う切断機
- ウエハ加工/研磨装置
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式など、多様な研磨に対応
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた研磨機選びのご参考に 適切な機種選定により、加工効率は大きく向上します
- ウエハ加工/研磨装置
