半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
最大100,000CPSの液体に対応！シリンジ、カテーテル等、様々な製品への噴霧実績がございます
- コーター
- 充填機・びん詰め機
- その他ポンプ
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
削りたいけど、削りすぎたくない！そんなお悩みは、適度な柔らかさと腰の強さを併せ持った独自の研磨材で解決！
- ウエハ加工/研磨装置
様々なホイールについて解説！アプリケーション別の質問にもお答えしています【質問集無料進呈】
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
- スパッタリング装置
ステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
