半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

部分への溶射が可能!複雑形状のものによく使用されているエクステンション

  • その他半導体製造装置

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従来のプラズマとHVOF装置の簡潔な制御と操作者インターフェイスの特長を全て採用!

  • その他半導体製造装置

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【防食性皮膜】時間と費用を節約!酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置 

  • その他半導体製造装置

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ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。

  • 加工受託
  • その他機械要素
  • 半導体検査/試験装置

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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)

  • ボンディング装置

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Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

  • ボンディング装置

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CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

  • その他半導体製造装置

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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

  • ボンディング装置

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シリコン系/ノンシリコン系のハンドクリーンロールなどを紹介します。

  • その他清掃用具
  • 特殊ラベルなど
  • 蒸着装置

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ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応!

  • スパッタリング装置
  • 食品包装機械
  • 飲料製造装置

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CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。

  • コーター
  • 真空包装機
  • 加工受託

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クリーンルーム内の使用に最適!全自動でロールを洗浄するシステムです。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 特殊ラベルなど

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ワーク幅 300~1500mmに対応!片面・両面小幅アプリケーション

  • コーター
  • 製袋機・スリッター
  • 加工受託

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ロールtoロール生産ラインで広幅装置をご検討のお客様へ

  • 製袋機・スリッター
  • 射出成形機
  • 半導体検査/試験装置

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ロールtoロール生産ラインで超広幅装置をご検討のお客様へ

  • 蒸着装置
  • 押出成形機
  • 食品包装機械

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ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 食品包装機械

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「高精度微細加工」 加工精度・生産性・対応材料・コストとトータルバランスの取れた新工法です!

  • ウエハ加工/研磨装置

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優れたバリ取り性能! 小さな隙間もバリもきれいに取り除きます。

  • ウエハ加工/研磨装置

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この国の産業を支える独自に培ってきた先進技術

  • その他半導体製造装置

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美しく仕上がりデザイン性が向上!精密機器や耐久性が求められる部品に好適

  • ウエハ加工/研磨装置

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【低コスト】構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。

  • その他半導体製造装置

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炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。

  • イオン注入装置

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SUS(ステンレス)製で作ることが出来る、耐熱ICチップトレイを提供できます。

  • その他半導体製造装置

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パワフルな渦電流探傷をその手に!広い運用形態に柔軟に適応するハンドヘルドテスタ

  • テスタ
  • その他計測・記録・測定器

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パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。

  • 蒸着装置
  • CVD装置

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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。

  • アニール炉
  • その他半導体製造装置
  • その他金属材料

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FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置
  • コントローラ

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半導体製造工程で使えるノズルや微小なサイズの精密ノズルを設計し、提供します。数十年間培ってきた、精密部品設計技術で実現!

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  • 製造受託
  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置

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高真空環境に対応した超小型精密位置決めステージ

  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械
  • その他

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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

  • ボンディング装置

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超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

  • ボンディング装置

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独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

  • ボンディング装置

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Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。

  • ボンディング装置

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炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。

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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設計・提供が可能

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  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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予算に合わせて、貴社の形式に合ったEFOトーチを提供します。棒状のものから特殊形状まで、複数の形状を取り揃えています。

  • その他半導体製造装置

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型の費用がかかりません!変形ものの小ロット製作にも対応可能

  • エッチング装置

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高精度絶対圧真空計

  • その他半導体製造装置

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150℃/200℃対応!バイオ医薬品製造に最適な隔膜式真空計。

  • その他半導体製造装置

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遠隔インターネット管理を実現、真空ガス分析管理装置

  • その他半導体製造装置

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他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の面談等も積極的に行い、貴社に寄り添った製品を納品します。

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  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。

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  • その他半導体製造装置

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