半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
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標準で禁油・禁水対応のボールバルブ。LET-LOK(食い込み継手)接続で取り付け簡単。真空引きにも対応。標準在庫品!

  • バルブ
  • 配管材
  • その他半導体製造装置

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シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材も用途に合わせSUS/真鍮/銅など用意しております。

  • その他半導体製造装置

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シム2-01.jpg

350mのシムも製作可能!試作品や1点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。

機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。 350mmのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径40μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01t~の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

  • その他半導体製造装置

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350mのシムも製作可能!試作品や1点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。

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<Q&A集付> 手元に欲しい一冊!

  • 技術書・参考書
  • 技術セミナー
  • スパッタリング装置

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高機能、かつ安全な材料で医療機器産業の明日を拓く!

  • 蒸着装置

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構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。

  • その他半導体製造装置
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングです。

  • その他半導体製造装置

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先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

  • その他半導体製造装置

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特許取得の調合方法で当社従来比15%以上のコストダウンを実現!燃料電池・二次電池の触媒スラリーの供給用途等に応用も可能!

  • その他半導体製造装置

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酸系2薬液、アルカリ系1薬液の原液コンテナを収納しN2による加圧圧送により原液を供給するための装置です。

  • その他半導体製造装置

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インサーキットテストとJTAGバウンダリテストをシームレスに行えます。

  • テスタ

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「創造力」「開発力」「技術力」と「スピード」で新技術・新製品の価値を創造し、地域社会に貢献するもの作りナンバーワン企業です。

  • その他半導体製造装置

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大型ガラス基板に対応したFPD用製造装置、各種半導体製造装置のEMSのことならご相談ください!

  • その他半導体製造装置

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一品一様の旋盤加工部品は当社にお任せください

  • 半導体検査/試験装置
  • 自動選別機

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「ベトナムは、もう安いだけの国ではありません。」

  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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フッ素樹脂チューブライニングとは、金属パイプ内面にフッ素樹脂チューブ(内径3mm~)を焼付して接着させるライニング技術です。

  • 印刷機械
  • ろ過装置
  • CVD装置

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半導体製造装置向け 真空でも使用可能+高精度

  • その他エネルギー機器
  • センサ
  • その他半導体製造装置

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研磨・琢磨工程を完全に自動化!人為的エラーを減らし、非常に高い再現性を確保します

  • 試験機器・装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応

  • 半導体検査/試験装置

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テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

  • 半導体検査/試験装置

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お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用途に対応します!

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  • 加工受託
  • その他半導体製造装置
  • レーザーマーカー

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「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載

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  • その他半導体製造装置

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ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。

当社は、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、是非とも当社ブースに お立ち寄り下さいますよう、お願い申し上げます。

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