半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
熱CVD装置の排気に実績多数。Cl系ガスの排気に特に有効、大量排気と塩素系ガスへの対応を両立。ガス処理も併用する信頼のシステム
- 真空機器
- 真空ポンプ
- その他半導体製造装置
【無料デモ実施中!】誰でもカンタン均一に丸型面取りができ、高周波インバータ電源の使用で大幅にコスト削減を実現したベベラー
- ウエハ加工/研磨装置
高純度を要求される半導体製造工程でのイオン注入には多数のカーボンが使用されます。その高純度カーボンのご紹介です。
- ファインセラミックス
- イオン注入装置
- CVD装置
粒子専用のALD(原子層堆積 Atomic Layer Deposition)装置 ナノスケールの粒子を成膜できます。
- リチウムイオン電池
- CVD装置
- その他表面処理装置
2台のロボットが協調しながら似顔絵を作画!輪郭などの線を画像から抽出してロボットの軌跡を生成します
- 電子ビーム描画装置
- 画像処理機器
- その他画像関連機器
コイルテストはGOOD/BAD方式、導通テストはLED点灯方式で測定が可能!
- テスタ
- その他計測・記録・測定器
- 電気計器・電位計(メータ)
最大5元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
用途や使用条件に合わせてファインセラミックスの材質選定をいたします。 開発中の新製品用、既存設備用などお気軽にご相談ください。
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
HDD故障によるシステムダウンの予防とデータ保護が行える高信頼性PCI Expressタイプのミラーリングカード
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
- その他半導体製造装置
安定したパフォーマンスでHDD故障によるシステムダウンの予防とデータ保護が行える高信頼性ミラーリングカード(3Gbps)
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
- その他半導体製造装置
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
- 加熱装置
- はんだ付け装置
- アニール炉
半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分かりやすく解説!
- その他半導体
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
- 蒸着装置
コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテスト対応によるプロセスサポートが特徴のプラズマエッチング装置
- エッチング装置
- その他理化学機器
- プラズマ発生装置
フラックスレスウェハバンプリフロー装置。微細バンプのリフローをウェットレスで実現 サンプルデモ対応 リフロー動画掲載
- その他半導体製造装置
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のCtoCタイプスパッタリング装置
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他実装機械
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発~量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
- その他加工機械
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・MEMS。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
- アッシング装置
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
【2020年1月15日~17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-いたします
株式会社ルックス電子は、東京ビッグサイトで開催されます 「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に 出展いたします。 当ブースでは、開口部の付着半田を大気中に飛散させず回収する メタルマスク半田飛散防止ユニット『LMC-SAM1』。 クリーニング後の目詰まり、異物付着、潰れ半田を自動で判定することが できるメタルマスク検査装置『LMJ-SAM3-T』を展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。