実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります！※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
- 基板設計・製造
- その他実装機械
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
- 基板加工機
電子機器トータルソリューション展2024出展のご連絡
2024年6月12日～6月14日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を出展いたします。 当日は三菱電機株式会社ブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東6ホール 三菱電機ブース内 (ブースNo.6G-42) ＜出展内容＞ 「新型基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。 「基板分割機」 ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能な 生産性の高い基板分割装置をご提案します。
第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡
2023年1月25日～27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日～27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 ＜出展内容＞ ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T 基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。
電子機器トータルソリューション展2023出展のご連絡
2023年5月31日～6月2日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「基板分割機+ロボット搬送システム」を出展します。 当日はブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト東2展示棟 三菱電機ブース内 (ブースNo.2C-08) ＜出展内容＞ ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案いたします。
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
急速加熱と温度の安定性に加え、強力な吸引力によりスムーズなはんだ除去を実現
- はんだ付け装置
特許取得のダイナミックインサートで、均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を制御可能！
- はんだ付け装置
工程を改善することによる生産効率向上や品質安定化、コスト削減など、様々な事例を掲載！
- その他組立機械
- その他加工機械
- その他実装機械
ラジアルテーピング、エンボステーピングそれぞれの手動機のお問い合わせを多くいただき、紹介動画を作成致しました。
- コンデンサ
- テーピングマシン
- キャリア
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案※お役立ち資料『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
- 基板設計・製造
- その他実装機械
エンボステーピング品のカバーテープをJIS規格に基づき測定した剥離強度データを保存できます。 CSVなどデータで抽出可能。
- コンデンサ
- テーピングマシン
- その他搬送機械
70Lの大型メルターの改造を行いました。 ユーザー様の御要望により、他メーカーのホース、ヘッドも使用出来る仕様にしました。
- 製袋機・スリッター
- その他包装機械
- その他実装機械
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能！外観検査や品質検査などの導入事例を紹介！
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！高品質なはんだ付け装置SYNCHRODEXの強化版
- はんだ付け装置
