半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

量産テスト(CP test / FINAL test) 及び、テスト開発(テストプログラム、ボート) を対応します。

  • ウエハー

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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで 一貫でのCOF実装サービスを提供します。

  • その他半導体

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ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

  • その他半導体

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量産テスト(CP test / FINAL test) 及び、テスト開発(テストプログラム、ボート) を対応します。

  • ウエハー

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【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、出荷方法も選択できます。

  • ウエハー

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国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せください!

  • メモリ

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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”

  • 専用IC

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お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

  • ウエハー

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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。

  • その他半導体

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加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能

  • ウエハー

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  • 専用IC

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高性能で信頼性のあるメモリモジュールの入手、適切なメモリ容量の選択、長期供給の確保、互換性の確認などで悩んでいませんか?

  • メモリ

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