半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
グラフ作成、行列計算、連立微分方程式の数値解など幅広い用途で活用された事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- ウエハー
- 半導体・IC
半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説
- その他半導体
- その他電子部品
- 技術セミナー
