半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

  • レジスト装置
  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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4224ch同時バーンイン、LD信頼性試験を極限まで効率化

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チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

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  • センサ
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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。(ブース番号:E4727) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 <主な展示製品> ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム  ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置(インターフェロメトリ技術)  1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置(クロマティックコンフォーカル技術)  様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触/非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)  ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

CWファイバレーザーの励起に好適!電源付きのシステムでもご提案が可能

  • 976nm-200W-1.png
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  • 793nm_4W-removebg-preview-4.png
  • ダイオード

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赤や緑のエイミングビーム、サーミスタ、PD、TEクーラーと検出器を追加可能

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1040-1200nmのフィードバックプロテクション付き(シングルエミッタ)

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出力端(ファイバorフリースペース)の選択が可能!14pin バタフライパッケージ

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