半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例
- エッチング装置
- ウエハー
- アッシング装置
pSLC技術は、微細化・高集積化が可能なMLCをベースに制御回路の工夫で高性能化を実現！
- メモリ
信頼性の高い電力制御を実現するサイリスタ・ダイオードモジュール
- ダイオード
信頼性の高さと安定供給！サイリスタ・ダイオードモジュール
- ダイオード
逆流防止、ドロッパ、整流回路用ダイオードスタック
- ダイオード
ロボット制御の安全性の向上に貢献！高効率・小型化SiCSBDモジュール
- ダイオード
高効率化と小型化に貢献！過電圧・サージ電流対策としても！
- ダイオード
長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズに お応えできるコーティング装置(スプレーコーター)をご提案。
- その他電子部品
- 試作サービス
- ウエハー
「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。
- その他半導体
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク＋軸流ファン＋エアフローチャンバーで効率的な放熱が可能です。
- その他半導体
![[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2049780/IPROS5639149101619974518.jpg?w=280&h=280){kind=small}
長さは100, 150, 200, 250, 300mmから、ファンタイプはDC24V, AC230Vから選択可能
- その他半導体
ミクロン精度を実現する、スピンドルに最適な超硬合金ピン・シャフト。
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
サイクル時間、アクセス時間を35nsという高速化を実現！バッテリバックアップをしているSRAMの置き換えに
- メモリ
鉄道の安全運行を支える、自社製デバイス搭載ダイオードスタック
- ダイオード
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
- ウエハー
PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金） 13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） ・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方
