半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
過去に作成されたドキュメントを編集可能な形式にデータ変換するサービスを提供！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
ドキュメントチェックをツールを使い、素読みチェックで品質向上をサポート！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
LoRa 送信モジュール Semtech SX127x solution
- その他半導体
【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能
- 計装制御システム
- ウエハー
- その他半導体製造装置
全動作を1つの加減速ドライブで行うことも可能な4軸補間モーションコントロールLSI
- その他電子部品
- その他半導体
- 基板間コネクタ
化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
- 蒸着装置
- その他理化学機器
- ウエハー
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
- その他半導体製造装置
- ウエハー
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
- その他電源
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
- プリント基板
- その他半導体
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス！
- その他半導体
- その他FPD関連
- LEDモジュール
![[Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/669/2000347275/IPROS1317407831395339809.jpg?w=280&h=280){kind=small}
米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
