半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能

  • ナット

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150~770kWエアーコンプレッサー対応!エアーロス無く確実に長期間ドレンを排出

  • 空圧機器

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シンライドレックス600.jpg

新製品「シンライドレックス600」を発売

株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を6月1日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。

電子部品製造受託業務

  • その他半導体
  • 製造受託
  • その他の各種サービス

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液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ
  • プリント基板

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ダイシング加工

  • その他半導体
  • 加工受託
  • その他

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バンプ形成

  • その他半導体
  • 加工受託
  • その他加工機械

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TEGチップ

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • 加工受託

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2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

  • その他半導体

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プロジェクト成功のために確実な設計開発サービスを提供出来ます。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他半導体
  • その他FA機器

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  • その他半導体
  • その他FA機器
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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システム設計技術(Hard&Soft)

  • その他半導体
  • プリント基板
  • ASIC

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高速スイッチング素子、高速リカバリー整流素子

  • その他半導体

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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • プリント基板

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アナログデジタルLSIを開発生産販売いたします。

  • その他半導体
  • その他光学部品
  • センサ

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アナログ回路、デジタル回路、センサ部などを1チップLSIにします。

  • その他半導体
  • その他光学部品
  • その他画像関連機器

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