半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中
- その他半導体
フッ素樹脂ＰＦＡを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング！リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。
超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。
薄膜コーティング『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。
薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
外径φ0.05mm～φ0.10mm！センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン（小径ピン）です
- その他金属材料
- その他半導体
- その他の自動車部品
超硬合金ミクロンピンのご紹介！外径φ0.05mm～φ0.10mm！ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス
三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
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- その他半導体
- 加工治具
超硬合金ミクロンピンのご紹介！外径φ0.05mm～φ0.10mm！ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス
三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
- その他半導体
DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード
- その他半導体
- その他電子部品
生産中断の危機を回避！迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現
- 基板設計・製造
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SAS 3.0Gbps、6.0Gbps、12.0Gbpsをサポート！自動Credit制御機能搭載
- ASIC
エンコード/デコードブロックの構成を変更可能！並列化されたBCH エンコーダ/デコーダー
- ASIC
AES暗号化キーを128または256ビットから選択可能！暗号化アルゴリズムはFIPS-197に準拠しています
- ASIC
複数の独立したデータストリーム！AES暗号化キーを128または256ビットから選択可能です
- ASIC
OpenSSLのAES-256-CTR暗号モードと互換性あり！複数の独立したデータストリーム
- ASIC
シリアルからパラレル、パラレルからシリアルへのコンバーター/コントローラーとして機能！
- ASIC
浮動小数点処理機能を強化するIEEE-754準拠の浮動小数点ユニットが組み込まれています！
- ASIC
12Kゲートまで小さくすることが可能！8051やその他の8ビットプロセッサコアの理想的な代替品となります
- ASIC
最適化されたDSPライブラリとC/C++コンパイラにより、アルゴリズムのプログラミングが容易になります！
- ASIC
8段のパイプラインと1GHzを超えるクロック周波数により、コアは2.05DMIPS/MHzという優れたパフォーマンスを提供！
- ASIC
ZigBee、Bluetooth、またはWiFiセンサーデバイスのインターネット接続にブリッジできます！
- ASIC
セルフテスト搭載！電力モード(partial/slumber)をサポートしています
- ASIC
電力モード(partial/slumber)をサポート！DATAインターフェースにはFIFOを採用しています
- ASIC
LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術
- その他半導体
- 無線LAN
- 通信関連