半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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幅21 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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必要なものを1台で全て可能にするシステム

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  • ウエハー
  • 試験機器・装置

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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EDI(Electronic Devices Inc)幅広い電圧および電流定格、高電圧整流器、高電圧整流器をラインナップ

  • ダイオード

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MR素子設計~磁気測定~磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数

  • その他半導体

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高圧ダイオード 3kV、4kV、6kV、8kV、10kV、12kV、14kVをラインナップ

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ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ!

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フランジへの溶接等も対応!お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。

  • その他半導体
  • その他電子部品

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【2025年12月3日(水)~5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ

株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

便利な日本語版!MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード クイックスタートガイド Windows版

  • 専用IC

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耐放射線MIL-STD-1553トランシーバーIC 【宇宙・高高度航空機向け】

  • 専用IC

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>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品

  • 専用IC
  • その他半導体

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超高速 Quad SRAMのSigmaQDRシリーズはCypress等の他社製品と完全互換

  • メモリ

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

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GS7シリーズは低消費電力・高速の非同期SRAM

  • メモリ

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

一つのパッケージにMIL-STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。

  • 専用IC

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>>圧倒的なシェア<< 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ

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SRAMメーカーGSI Technologyから遂にLL DRAM II登場

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BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル(パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス)

  • その他半導体

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HOLT_hi2130.jpeg

HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

  • その他半導体

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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  • その他半導体

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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  • その他半導体

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

  • その他半導体
  • 専用IC

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SigmaDDRシリーズは高速DDR II SRAM でCypress社等の他社製品と完全互換

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GS8シリーズは長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシーバ。小型パッケージ(7x7mm)は省スペースアプリに最適

  • 専用IC

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LL DRAMのGS4シリーズは低遅延でネットワーク機器に好適

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-6200ファミリーを発表

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

  • その他半導体

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

  • その他半導体

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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  • その他半導体

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DE25-NanoはFPGAデバイスだけでなくメモリや周辺回路を含んだ実用的でコスパの良いTerasicのFPGAボードです。

  • その他電子部品
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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

  • その他半導体

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

  • その他電子部品
  • 試作サービス
  • その他半導体

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅19 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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半導体・電子部品の調達をまとめてコストも作業時間も削減!

  • その他電子部品
  • その他半導体

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まだ可変抵抗を手で回していませんか。それ、自動で調整できます

  • センサーバラツキ補正向け オートトリミングIC2.png
  • センサーバラツキ補正向け オートトリミングIC3.png
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超高性能コアと豊富な周辺機能により、高度なリアルタイム制御と付加価値をもたらします!

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マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場!低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適

  • マイクロコンピュータ

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高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現!

  • マイクロコンピュータ

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急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか

  • 超短TATで開発できるミックスドシグナルIC2.png
  • 専用IC

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デバイス×ソリューションで、期待値を超える満足を!目利き力により市場トレンドを予測

  • その他産業用ロボット
  • その他半導体
  • その他電子部品

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DDR2と比較して約40%の消費電力の低減を実現!より低電流、低電圧での動作が可能に

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ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ!複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介

  • ディスクリート部品を集積化しませんか2.png
  • ディスクリート部品を集積化しませんか3.png
  • 専用IC

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NANDフラッシュメモリのオクタル・インターフェース!Octal NANDによって大容量コードストレージを提供可能に

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低容量にあたる8Gb、16Gbを展開!必要以上の容量を使用中の顧客へコストメリットを提供可能です

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低容量から高容量まで取り揃えた多様な製品ラインアップ!ピン数の削減とパッケージの小型化によるコスト優位性を提供

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サイバーセキュリティと機能安全の両立!メモリ自身がメモリ内のデータを守ります

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高速アクセス、高耐久、高信頼性を実現し、システムのパフォーマンスを向上させる不揮発性メモリ!

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Nexperiaの高効率、高スイッチングスピードのSiCダイオード製品をご提案!

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IoTの時代において情報セキュリティ問題に対応する好適なソリューションです!

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