半導体・ICの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ

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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介

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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!

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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能

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バリなし、キズなし、美しい仕上がり。真鍮(黄銅)の特性を熟知した加工で、高品質な製品をスピーディにお届けします!

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難削材SUSの特急対応。歪みを抑えた高精度加工で、設計者のこだわりを最短納期でカタチにします。

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半導体業界に!お客様のご要望に沿うように、短納期・高品質を目指します

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葛飾区製造業!短納期で1/1000ミクロの寸法管理が可能な製品をご提案

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  • その他金属材料

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4つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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化学計算ソフト / 製造前にスピン量子ビットの性能を予測するための有限要素法シミュレーター

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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DSMC法による3次元希薄気体解析ソフトウェア

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7月3日(水)~7月5日(金)【展示会出展】ISSP2024企業展示コーナー出展のお知らせ

2024年7月3日(水)~7月5(金)表面真空学会主催にて 【ISSP2024(International Symposium on Sputtering and Plasma Processes 2024)】が開催されます。 弊社は企業展示コーナーに出展いたします。 ■展示会ホームページ https://www.issp-jvss.org/ ISSPはスパッタリングとプラズマプロセス技術に特化した国際展示会です。 2019に開催されたISSP2019以来、5年ぶりの開催となります。 弊社の展示コーナーにぜひお立ちよりください。 技術担当者による相談会や弊社開発ソフトParticle-PLUS,DSMC-Nuetralsなどの デモも実施しております!! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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