半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。

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  • 試作サービス
  • メモリ

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ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも対応!

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 圧電デバイス

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半導体装置 固定金具

  • その他半導体

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高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なIGBTプラットフォームです。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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逆流防止ダイオードモジュール (3000V 耐圧) を受注開始

  • ダイオード

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スイッチング電源(SMPS)に最適な高効率 窒化ガリウム(GaN) HEMT

  • その他電子部品
  • その他半導体

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半導体装置 シャーシ

  • その他半導体

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半導体装置パネル

  • その他半導体

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半導体装置 パネル

  • その他半導体

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半導体装置 タイマー取付金具

  • その他半導体

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気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置

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モーター駆動採用!無発塵でクリーンルームにも好適。

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置

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半導体装置接続バー

  • その他半導体

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半導体装置接点金具

  • その他半導体

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半導体装置シャーシ

  • その他半導体

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OLED/スマートフォン向けに拡大しつつあるCOFマーケット分析。新規参入中国メーカーも分析

  • 有機EL
  • 液晶ディスプレイ
  • 専用IC

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接合温度が高いため空冷アプリケーションに好適!熱伝導材料(TIM)も利用可能

  • その他電子部品
  • その他半導体

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microSDカード対応 超高速プログラミング&超高速FPGAコンフィグモジュール

  • ASIC
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CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

  • ASIC

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NASA(アメリカ航空宇宙局)で証明された、高性能、高信頼のIPコア

  • ASIC

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Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダプタ基板。最大2台のM.2 NVMe SSDの接続が可能。

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厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!

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  • 基板設計・製造
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他社従来技術の数倍の高速化や高感度化が可能です。 当社だけの独自構造によりフォトダイオードに電磁シールドを形成できます。

  • その他半導体
  • その他計測・記録・測定器

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トータルソリューションを提案する商社へ生まれ変わります。

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  • その他半導体
  • 基板設計・製造

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CPUレスの純ハードロジックで40倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!

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より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお応え!

  • その他半導体
  • その他

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メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

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1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

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LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP!ECUシステムのコンパクト化に

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6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる

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  • エッチング装置
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半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ(UV硬化型)

  • ウエハー
  • その他高分子材料
  • 粘着テープ

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省力化装置のことなら、当社におまかせ

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  • その他半導体
  • 製造受託

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急速温度変化・急速圧力上昇の全自動WIP

  • その他半導体
  • プリント基板用端子台

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【昇降温速度が約20℃/min】小型で省スペースな全自動WIP

  • その他半導体
  • プリント基板用端子台

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スマート工場のIoTシステム構築をサポート!3D NAND搭載SATA SSD/PCIe SSD、組込み用メモリモジュールなど

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EPSの技術活用しカスタム製品を日本のユーザー向けに開発・設計します

  • 製造受託
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サンプル交換が容易なトップロード型、各種マグネットと組み合わせが可能

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温度精度は±2℃以内を実現!高温加熱による発煙・変形がなく熱膨張が少ない

  • その他半導体

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国内・海外製品の半導体デバイス及び電源・電子部品を販売しています

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