半導体・ICの製品一覧

【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

• その他搬送機械

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

水晶発振器　KC5032Cシリーズ(旧品名 K30-3Cシリーズ)

• その他半導体
• 発振子
• その他電子部品

水晶発振器

• その他半導体
• 発振子
• その他電子部品

最大４枚のLCDパネルを独立制御出来るグラフィックスLSI

• その他半導体

サブストレート，サブマウント基板

• その他半導体
• プリント基板
• セラミックス

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2009

• その他半導体
• プリント基板
• 粘着テープ

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

• その他半導体
• 液晶ディスプレイ
• プリント基板

水晶発振器

• その他半導体
• 発振子

ブラシ付きモータードライバーSD＿DC＿DRV　V01

• コントローラ
• その他半導体
• プリント基板

Ｈ８マイコンキット

• コントローラ
• その他半導体
• プリント基板

ブラシレスモータードライバー（ホールセンサー駆動）

• コントローラ
• その他半導体
• プリント基板

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

• その他半導体

部品屋さんの検査冶具工房

• ＰＬＣ
• その他半導体
• 検査治具

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2008

• その他半導体
• プリント基板
• 粘着テープ

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体

ガラスラミネーター

• コーター
• その他半導体

ASIC & FPGAデザインのアウトソーシングサービス。

• その他半導体
• 組込みシステム設計受託サービス
• ASIC

ワイヤボンダステージ

• その他半導体
• 組立治具

高輝度・ハイパワーLED

• その他半導体
• LEDモジュール

クールコーティング

• その他半導体
• その他PC・OA機器
• その他

JTAG エミュレータ、デバッガ

• その他半導体
• その他計測・記録・測定器

膜厚モニター用水晶振動子

• 蒸着装置
• その他半導体

センサ用逓倍ＩＣ

• その他半導体
• センサ

通信用ＩＣ

• その他半導体
• その他光学部品

熱酸化膜　シリコンウェハ

• 非鉄金属
• その他
• ウエハー

成膜Ｓｉウェハー

• その他電子部品
• その他
• ウエハー

電子部品製造受託業務

• その他半導体
• 製造受託
• その他の各種サービス

液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

• その他半導体
• 液晶ディスプレイ
• プリント基板

ダイシング加工

• その他半導体
• 加工受託
• その他

バンプ形成

• その他半導体
• 加工受託
• その他加工機械

TEGチップ

• ボンディング装置
• その他半導体
• 加工受託

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

• その他半導体

高電圧モジュール

• その他半導体

プロジェクト成功のために確実な設計開発サービスを提供出来ます。

• その他計測・記録・測定器
• その他半導体
• その他FA機器

プロジェクト成功のために確実な設計開発サービスを提供出来ます。

• その他半導体
• その他FA機器
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

システム設計技術(Ｈａｒｄ&Soft）

• その他半導体
• プリント基板
• ASIC

大電力用半導体

• その他半導体
• ダイオード

高速スイッチング素子、高速リカバリー整流素子

• その他半導体

120kVないし16kAまで切れます。

• その他半導体

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

• ボンディング装置
• その他半導体
• プリント基板

アナログデジタルLSIを開発生産販売いたします。

• その他半導体
• その他光学部品
• センサ

アナログ回路、デジタル回路、センサ部などを１チップLSIにします。

• その他半導体
• その他光学部品
• その他画像関連機器