その他解析の製品一覧

  • 分類:その他解析

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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Moldex3Dをご愛用のお客様の事例を紹介いたします。

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ゲート・システム設計とCAE解析をひとつのソフトで迅速に

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技術部では受託振動試験に加え、打振試験(ハンマリング試験)が可能です◎ パンフレット等、関連資料を進呈中◎

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  • その他解析

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3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に!故障原因の解析もお任せください。

  • その他半導体
  • その他解析
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。 従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 「クオルテック 名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。

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  • 超音波発振器

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2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています

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半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

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内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介

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  • ダイオード
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薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご紹介

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  • その他半導体
  • その他解析
  • 加工受託

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SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。

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超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。

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  • 画像解析ソフト
  • 超音波発振器

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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。

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  • その他解析
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SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用!IR-OBIRCHで故障箇所を特定

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OSSのリスク管理とSBOM作成を支援する『Black Duck SCA』で、サイバーレジリエンス法への対応準備をしませんか?

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