産業用PCの製品一覧
- 分類:産業用PC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12 開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
MIRACLE LINUX 8 プレインストールしたハイパフォーマンス FAコンピュータ VPCシリーズ
- 産業用PC
- デスクトップPC
【展示会レポート】「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」2022年4月6日~8日
コンテックは、日本最大のIT展示会、第31回 Japan IT Week 春 「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 当社ブースにお越しいただけなかったお客様、ご安心ください。展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。 ぜひ、ご覧ください。
耐久性に優れた5線式抵抗膜タッチパネルを採用、インテル(R) Atom(R) Apollo Lake CPUを搭載。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- タッチパネル
【展示会レポート】「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」2022年4月6日~8日
コンテックは、日本最大のIT展示会、第31回 Japan IT Week 春 「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 当社ブースにお越しいただけなかったお客様、ご安心ください。展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。 ぜひ、ご覧ください。
錆に強いステンレス筐体で安全・安心、防塵防滴に優れた18.5インチタッチパネルコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- タッチパネル
【展示会レポート】Japan IT Week 「第26回 組込み/エッジコンピューティング展 春」
コンテックは、2023年4月5日~7日に行われたJapan IT Week 「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。ぜひ、ご覧ください。
OSのシャットダウン処理なしで安全に電源OFFにすることが可能な電断プロテクト(R)機能が実装された組み込み用PC、パネルPC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- タッチパネル
【展示会レポート】「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」2022年4月6日~8日
コンテックは、日本最大のIT展示会、第31回 Japan IT Week 春 「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 当社ブースにお越しいただけなかったお客様、ご安心ください。展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。 ぜひ、ご覧ください。
いつでもどこでも装置の状況を把握、操作。防水防塵機能を持った堅牢タブレットのご紹介です。
- 産業用PC
静電容量方式(PCAP)タッチパネル採用、インテル(R) Atom(R) Apollo Lake CPU搭載パネルコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- タッチパネル
【展示会レポート】「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」2022年4月6日~8日
コンテックは、日本最大のIT展示会、第31回 Japan IT Week 春 「第25回 組込み/エッジコンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 当社ブースにお越しいただけなかったお客様、ご安心ください。展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。 ぜひ、ご覧ください。
静電容量方式(PCAP)タッチパネル採用、インテル(R) Atom(R) Apollo Lake CPU搭載パネルコンピュータ
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- タッチパネル
【展示会レポート】Japan IT Week 「第26回 組込み/エッジコンピューティング展 春」
コンテックは、2023年4月5日~7日に行われたJapan IT Week 「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様には心から御礼申し上げます。 展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。ぜひ、ご覧ください。
コンパクトパソコンにも簡単拡張スロット増設。 バス延長方式PCIバス拡張シャーシ
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
コンパクトパソコンにも簡単拡張スロット増設。 バス延長方式PCIバス拡張シャーシ「ECH-PCI-BE3シリーズ」を新発売
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックス(6モデル)を開発、パソコン計測制御I/O拡張シャーシの新シリーズ「バス延長方式 PCIバス拡張シャーシ ECH-PCI-BE3シリーズ(以下、新製品)」として、2023年8月から受注を開始いたします。 新製品は、パソコンにPCIバス(5V/32bit 33MHz)スロットを増設できる拡張シャーシです。パソコンと本拡張シャーシとは、別売の拡張バスアダプタ(EAD(PCI)、EAD(LPCI)BE、EAD-BE-LPE)で接続します。 ショートサイズ用とロングサイズ用シャーシの2種類をラインアップしており、ショートサイズ用はPCIボードを7枚まで、ロングサイズ用はPCIボードを13枚まで実装できます。また、パソコンに連動して電源をON/OFFできるほか、冷却ファンを内蔵したスチールシャーシを採用しており、現場での使用に適しています。
高性能インテル(R) Q370チップセットを採用し、高い拡張性を確保した産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
高性能スリムタワー型ビジネスコンピュータ 「LPC-1800シリーズ」新発売
コンテックは、第13世代 インテル(R) Core(TM)プロセッサを搭載、拡張性に優れた高性能スリムタワー型業務用コンピュータ「LPC-1800シリーズ(以下、新製品)」を開発しました。2025年4月16日より受注を開始しました。 新製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト設計(幅330mm、奥行き399mm、高さ96mm)でありながら、高性能インテルQ670チップセットを採用した業務用コンピュータです。現行品LPC-1700シリーズと同じ外形寸法を保ちながらもCPU性能は、約2.8倍に向上しています。(※1) 用途や予算に合わせて最適なスペックの製品をお選びいただけるよう、CPU、メモリ容量、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用、1台からご注文を承ります。Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024も今後対応予定です。 ※1 従来製品 LPC-1700「Core(TM) i5-8500T」および新製品 LPC-1800「Core(TM) i5-13500TE」のPassMark値の比較による
コンパクト筐体にNVIDIA RTX A2000を搭載、Jetson Xavier NXの5~10倍の性能で高度な推論を実現!
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
高度なAI・画像解析を可能にするGPUボードを搭載 産業用エッジAIコンピュータ「EPC-C5000Aシリーズ」を新発売
株式会社コンテックはエッジAI/HPCに最適なGPUボード搭載の産業用エッジAIコンピュータを開発、「EPC-C5000Aシリーズ」として、構成パーツを用途に合わせて選択いただけるBTO(注文後組み立て)方式で、2023年4月下旬より受注を開始する予定です。 新製品は、NVIDIA社製GPUボードRTX A2000 12GB搭載モデルをBTOメニューにラインアップした産業用エッジAIコンピュータです。第10世代Intel(R) Xeon W-1290TE / Core i7-10700TE / Core i5-10500TEなどが選択でき、OSは2032年1月までMicrosoft延長サポートが受けられるWindows 10 IoT Enterprise 2021 LTSCを採用。また、本体側面はACケーブルの取り回しを考慮した筐体設計とすることで壁や機器との干渉を防止しており、装置内や限られた空間への設置に適しています。
-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張した ハイパワーファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」を新発売
コンテックは、新放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」として2023年1月より受注を開始しました。 新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、Xeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、従来製品と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。 AI 、AR、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められていますが、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他組込み系(ソフト&ハード)
Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日~9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。