産業用PCの製品一覧

  • 分類:産業用PC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計

  • 産業用PC

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AMD EPYC Embedded 8004シリーズ搭載 コンピュータ オン モジュール

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NVIDIA AI Enterprise対応 高性能な生成AIトレーニングサーバー

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【9月19日開催】エッジAI&組込み市場向けイベント|大阪

アドバンテック株式会社は、2025年9月19日(金)、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025(ADF OSAKA)」を開催いたします。  本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。  当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO(五十音順)など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。  “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。

高いAI処理能力でさまざまなビジョンAIアプリケーションに最適なモデル

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  • 産業用PC

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【9月19日開催】エッジAI&組込み市場向けイベント|大阪

アドバンテック株式会社は、2025年9月19日(金)、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025(ADF OSAKA)」を開催いたします。  本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。  当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO(五十音順)など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。  “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。

第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム

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  • 産業用PC

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【9月19日開催】エッジAI&組込み市場向けイベント|大阪

アドバンテック株式会社は、2025年9月19日(金)、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025(ADF OSAKA)」を開催いたします。  本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。  当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO(五十音順)など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。  “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。

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ADLINK,Intel N シリーズ, Atom x シリーズ CPU 搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢な設計

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ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計

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ADLINK, 第15/14/13世代Core i9/i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

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ADLINK, 第15/14/13世代Core i9/i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

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画像処理&AI推論用 MXM GPU モジュール対応 UNOキャリアスタック

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危険区域も快適オフィス空間に。防爆キーボード&マウス

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ADLINK,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,拡張温度-20~70˚Cに対応,ワイド電源DC 9~36V入力

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ADLINK,交通システム向け,NVIDIA Jetson AGX Xavier industrial 搭載, ファンレス機能

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Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

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Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

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ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート

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AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット:2モデル

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【9月19日開催】エッジAI&組込み市場向けイベント|大阪

アドバンテック株式会社は、2025年9月19日(金)、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025(ADF OSAKA)」を開催いたします。  本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。  当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO(五十音順)など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。  “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。

SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証

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MilPAC SRHDは、大容量ストレージ機能を備え、堅牢で可搬性に優れたポータブルコンピューターシステムです。

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高速・高性能なNXP i.MX8M plusプロセッサ搭載、省電力モードやSMARC標準準拠により拡張性も実現!

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当社で取り扱う"Layerscape LS1021A SMARC SOM"をご紹介!

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当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOM"をご紹介!

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当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介!

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組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介!

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自社製品にAI機能の導入を検討されている方必見!SoMを用いれば簡単にコスパ良く短期間で導入が可能です※紹介資料”全8点”進呈中

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ネットワーク機能を仮想化!様々なプロトコルに柔軟に再構成可能

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10年以上の長寿命!17.4Gbpsの24チャンネル高速トランシーバー搭載

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28.3Gbpsの16個のGXTトランシーバーチャネル!当社の製品をご紹介

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当社で取り扱う"Snapdragon 820 SMARC SOM"をご紹介!

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当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介!

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当社で取り扱う"Zynq 7000 SODIMM SOM"をご紹介!

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当社で取り扱う"RZ/G1E – SODIMM System On Module"をご紹介!

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外部データコンバーターが不要!消費電力50%削減で柔軟なソリューションを実現

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リッチなユーザーインターフェイス!SGX530 3Dグラフィックスエンジン搭載

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ビデオコーデックモジュール搭載!オーディオとビデオのインターフェース

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70mm X 40mm!モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ

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Cortex-A55コアをサポート!10年以上の製品寿命プログラム

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2×1Gbpsイーサネットをサポート!10年以上の製品寿命プログラム

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JSS-55555環境試験認証取得!工業用グレードを持つ当社の取扱製品をご紹介

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1000/100/10Mbpsイーサネット!10年以上の製品寿命プログラム

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64ビットARMv8アーキテクチャのCPU!10年以上の製品寿命プログラム

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AVB付き1×1Gbイーサネットをサポート!10年以上の製品寿命プログラム

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MIC-7シリーズ対応 AI アプリケーション向け NVIDIA MXM GPU 拡張モジュール

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第12/13/14世代インテル Core CPU搭載ファンレスAI推論システム

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建設現場、食品工場、砂埃の中や河川での作業などに耐えうる、完全、防塵・防水のPCやモニターをお求めやすい価格で提供いたします。

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防塵キャビネットや防水ケース不要!完全密閉型、防塵防水性能がIP68レベル

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360度、6面全部に強い!Wi-Fi/LTEのモジュールも搭載できる

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Zone1でも効率アップ!安心と快適を両立する防爆パソコン

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Raspberry Pi 5用ファン付 ヒートシンクケース。ファンとヒートシンク、ダブルで効率良く冷却!

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コーナーにアルミ円柱を使用した高級感のあるアクリルケース!

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産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)

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Qualcomm S660搭載 6インチAndroid10堅牢タブレットPC

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レノボはThinkPadを代表とするPCやタブレットをはじめ、様々なソリューションを提供する世界最大級のPCベンダーです。

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第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC

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それぞれの働き方に最適な環境で「あらゆるニーズに対応するLenovoタブレット」を選定

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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspberry Pi 4B用DINレール取付型ヒートシンクケース

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