産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
【10/5～10/9 Web開催】ADLINKジャパン、NVIDIA オンラインイベント「GTC 2020」内にて3つのオンデマンドセッションに登壇
ADLINKジャパン株式会社は、2020年10月5日（月）～9日（金）にオンラインにて開催されます、「NVIDIA社のGTCテクノロジーカンファレンス」にて、オンデマンドセッションに登壇します。 こちらのセッションでは、 •エッジにおける新たなAIアプリケーションについてADLINKの専門家から聞けます。 •エッジAIシステムの主要要件に関する洞察を得られます。 •エッジAIシステム開発を加速する方法を学べます。 【3つのオンデマンドセッション】 弊社、小口 和彦（西日本支社長）による、次世代自律移動ロボット(AMR)への取り組み 弊社、木内 士郎（営業部営業1課課長）による、GPU, AI & Medical Imaging 弊社、佐藤 元（営業部営業2課課長）による、Autonomous Vehicle Solutions ADLINKジャパンは、最新のAIベースのアプリケーション、機能、およびプラットフォームを紹介します。NVIDIA GTCカンファレンスにご登録いただくと、ADLINKのオンデマンドセッションをご視聴いただくことができます。ご参加お待ちしております。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
騒音がある危険場所でクリアな通話が可能！ 手袋をはめた手でもPTTボタンでグループ通話が簡単に
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にするモジュール式システムにより現場組立・復旧が可能！
- 産業用PC
- その他情報システム
防爆エリアでのDX化をサポート！スリムなデザインでも高い堅牢性・高いセキュリティを備えた防爆タブレット
- 産業用PC
C＆T,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃, ファンレス動作,UL認証に対応
- 産業用PC
・HD-SDIマルチビデオミッションコンピュータMAG2A EVO ・GOMA社：イタリア、カタール軍で実証された高信頼性
- 産業用PC
小型・ファンレス設計、ミリタリ・航空機搭載向けに最適なコンピュータ イタリア、カタール軍で実証された高信頼性
- 画像処理機器
- 産業用PC
サーバーとPCの保守期間のズレを無くす、クライアントPCの延命に活用！約200台を3年保守でご契約いただいた事例をご紹介！
- サーバー
- 産業用PC
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
タッチ操作対応・IP65準拠、高性能と堅牢性を両立したHMI端末
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
Orin NX/Nanoを搭載、Orin Nano Superモードサポート
- 産業用PC
- コントローラ
- その他産業用ロボット
マシンビジョン、AMR、デジタルサイネージ、キオスクなどのエッジAIアプリケーション向けの省スペース環境での使用に最適
- 産業用PC
- 計装・制御システム
- 組込みシステム設計受託サービス
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC Jetpack6.0 プリインストール済
- 産業用PC
AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC 【BOXER-8641AI】
特徴： ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●32GB LPDDR5オンボードメモリ ●64GBオンボードeMMC ●USB3.2 Gen2 type A x2、USB3.2 Gen2 Type C x1、USB2.0 Type A x1搭載 ●M.2 M-Key、M.2 B-Key、M.2 E-Key ●DC 12V電源入力
AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin対応 ●GMSL2 (FAKRAコネクタ付き) x 8 ●10G LAN x 1、Giga LAN x 1 ●ACCイグニッションディレイのオン/オフ ●軍用規格の耐振動、耐衝撃 ●E-Mark認証
AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1【BOXER-8623AI】
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 2280 M-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15℃ ~ 65℃の広温度対応
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応【BOXER-8653AI】
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15°C ~ 60°Cの広温度対応
Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
究極の性能を追求 オーバークロック、大容量メモリ、GPUなど用途に応じた製品構成とモデルで提供
- サーバー
- 産業用PC
- シミュレーター
オーバークロック高速化製品ソリューション - 資料ダウンロードのご案内
高速処理、静音、そして安定したパフォーマンス ■高速処理 私たちは、高速処理が要求されるアプリケーションのニーズに対応するために、一般のサーバやワークステーションを凌駕する動作クロックと高速メモリモジュールを備えた製品を提供しています。これらの先進的な特性は、データの処理と分析を劇的に加速し、お客様のビジネスにおける意思決定とイノベーションをサポートします。 ■革新的なテクノロジー ORION W/ORION HFサーバとKRONOSワークステーションは、最新の技術革新を活用しています。これらの製品は、高速処理と持続可能なパフォーマンスを実現し、企業の生産性と効率を大幅に向上させます。 ■未来を見据えたイノベーション これらのサーバとワークステーションは、今日のビジネス環境において求められるパフォーマンスと効率性を兼ね備えています。未来の要求にも柔軟に応じ、お客様のビジネスを次の段階へと導きます。私たちは、技術の革新を通じて、お客様の競争力を向上させ、持続可能な成功をサポートするコミットメントを持っています。 下記「関連カタログ」よりダウンロードできます。
個性的なデザイン・ハイエンドデザインのアルミケース！ 産業用組込みPC筐体、測定器・オーディオアンプの新しいカタチを提供します。
- キャビネット・ボックス
- 産業用PC
- ラック・ケース
EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケース
- キャビネット・ボックス
- 産業用PC
- ラック・ケース
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース！フランジ足付のため、壁付けが容易。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
測定器・産業用コンピュータ・組込みPC用の筐体に最適！EMCシールドケース、全67サイズ！
- キャビネット・ボックス
- 産業用PC
- EMC対策製品
16タイプのカラフルな色が選択可能！ コーナーガード付のデザイン押出材ケース！
- キャビネット・ボックス
- 産業用PC
- コントローラ
DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
車載コンピュータの新たなスタンダード 頑丈コネクタ車載Classembly Devices(R) 登場！
車両搭載、耐環境性を重視した産業用パソコンとしてご愛顧いただいている車載CDをリリースしてはや10年。 お届け続けたからこそ至った結論が 『頑丈コネクタモデル車載Classembly Devices(R)』です。 路線バス、緊急車両、ヘリコプター、船舶、建設機械などに、さらに安心してお選びいただける製品です。
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能でありながら2,190円～のコストパフォーマンスが高い製品
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
高級感があるアルミ製！ Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
Raspberry Pi 5専用 DINレールケース。ビスなしで組立・分解 (マイナスドライバー使用) が可能！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイリッシュなデザインで放熱効果が高いアルミ製！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
第7世代 Core(TM)/Celeron(R)プロセッサが搭載可能な拡張性に優れた19インチラックマウント型FAコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
FAコンピュータ Solution-ePC(R)シリーズに PCI Express多スロットモデル「SPF14SQ1701」が登場
コンテックは、第7世代インテル(R) Core(TM)プロセッサ、またはCeleron(R)プロセッサが搭載可能な拡張性に優れた19インチラックマウント型FAコンピュータ「Solution-ePC(R)シリーズ SPF14SQ1701」を開発し、2023年10月24日より受注を開始しました。 新製品は、PCI拡張スロットを主としていた従来製品SPF14SQ1700の基本性能はそのままに、PCI Express多スロットのニーズに応えるため、PCI Express ×7、PCI ×4の拡張スロットを装備したBTO（注文後組み立て）方式を採用した産業用コンピュータです。 Solution-ePCは、お客様の要望に応じたBTO(注文後組み立て)が可能な産業用途向けコンピュータです。 ｢高信頼性｣･｢安定供給｣の厳選部品を使用しており、産業用途に適しています。 OS/CPU/メモリ/ストレージなど、お客様のご要望で各セレクション、オプションを組み合わせた形でご提供いたします。