産業用PCの製品一覧

  • 分類:産業用PC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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WLP-7B21-10-Front-side.jpg

小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

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NXP ARMプロセッサ搭載2.5インチSBC組込みマザーボード

  • 産業用PC

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IT機器の管理運用運用業務を安心してアウトソーシング!一連の業務をワンストップでご提供

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高性能CPU搭載で高精細な画像表示やスムーズな動画再生も可能、コンパクト設計ながら豊富な拡張インターフェイスを備えた業務用PC

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  • 分析機器・装置
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LPC-1800(ビジネスコンピュータ)6.jpg

高性能スリムタワー型ビジネスコンピュータ 「LPC-1800シリーズ」新発売

 コンテックは、第13世代 インテル(R) Core(TM)プロセッサを搭載、拡張性に優れた高性能スリムタワー型業務用コンピュータ「LPC-1800シリーズ(以下、新製品)」を開発しました。2025年4月16日より受注を開始しました。 新製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト設計(幅330mm、奥行き399mm、高さ96mm)でありながら、高性能インテルQ670チップセットを採用した業務用コンピュータです。現行品LPC-1700シリーズと同じ外形寸法を保ちながらもCPU性能は、約2.8倍に向上しています。(※1) 用途や予算に合わせて最適なスペックの製品をお選びいただけるよう、CPU、メモリ容量、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用、1台からご注文を承ります。Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024も今後対応予定です。 ※1 従来製品 LPC-1700「Core(TM) i5-8500T」および新製品 LPC-1800「Core(TM) i5-13500TE」のPassMark値の比較による

ローカルのAI開発に革命を起こす小型AIスパコン「based on NVIDIA DGX Spark」

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  • その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
  • ワークステーション

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搭載用ミッションクリティカルなエッジコンピューティングシステム プラットフォーム

  • 産業用PC
  • 通信関連

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プロフェッショナルやクリエーターの期待に応えるHMI(ヒューマン・マシン・インタラクティブ)の快適な操作感

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NAB Show 2022 Logo.jpg

<参考>【過去のニュース】デンシトロンは、2022 NABショー(4月24日~27日、米国ラスベガス・コンベンションセンター)に最新の放送業界向けソリューションを展示いたします。

デンシロンは、4月24-27日にラスベガス・コンベンションセンターにて予定されている2022 NABショーで、最新のUReadyユニバーサルコントロールサーフェスとIDS(インテリジェントディスプレイシステム)プラットフォームを含むソリューションを展示すると発表しました。 3年ぶりに開催されるNABショーでは、BirdDog社 NDIカメラ、Polecam社のAutoPod+ユニット、BridgeTechnologies社と共同で開発されたデンシロンの新しいMultiviewer+ソリューションのIDSによるインテグレーションも展示します。 日本からも担当者を派遣し、ブース C7418 で皆様をお待ちしています。

HMI(ヒューマン・マシン・インタラクティブ)の可能性を拡げる指先操作の新しい提案-タッチパネルにノブ、ツマミ、押しボタンを搭載

  • 20220404_160853.jpg
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  • 液晶ディスプレイ
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  • 産業用PC

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IBC2022.jpg

<参考>【過去のニュース】デンシトロンは、IBC2022(9月9日~12日、オランダ アムステルダムRAI)で、最新のハードウェアおよびソフトウェアのディスプレイ&コントロールイノベーションを発表します。

デンシロンは、9月9-12日にRAIアムステルダムにて予定されているIBC(International Broadcasting Convention)2022 で、新しいHaptic 10.1モジュールソリューションを含む画期的なタクタイルテクノロジー、放送業界をはじめ高い評価を得ているインテリジェントディスプレイシステム(IDS)の最新のソフトウェアアップデート、および革新的なODM+設計・製造サービスについて発表します。 ご来場の際は、ぜひ Stand 8.C90 にお立ち寄りください。 皆様とお会いできるのを楽しみにしています。

19インチラック取り付け 2U高 タッチパネル+18個押しボタン付き液晶モニター搭載一体型PC、他の機器を遠隔制御

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  • その他サーバ関連
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IDSシステム構成.jpg

<参考>【過去のニュース】アストロデザインxデンシトロン @Inter BEE 2021

Inter BEE 2021(国際放送機器展)に、デンシトロンのIDSが展示されます。 アストロデザイン社様の展示ブース(#6301)にて、撮影、編集、配信等に必要な機能を1台の車に備えた 『オフグリッドスタジオATOM'S』に弊社IDSが搭載され、PTZカメラや映像入力ソースをタッチパネル 端末よりリモートで操作する様子、及びタリーランプの点灯、サイネージ表示をお見せします。 ・Inter BEE 2021  幕張メッセ会場 2021年11月17日(水)~11月19日(金)  映像制作/放送関連機材部門 ホール6  小間番号 6301 アストロデザイン社出展ブース ご来場の際には、#6301ブースにお立ち寄り頂き、ATOM'Sの横で待機しております弊社営業まで お声をお掛けください。 <参考> ・放送現場向けのシステムソリューション「IDS」とは?  https://www.ipros.jp/product/detail/2000469662 ・オフグリッドスタジオATOM'S  http://tomscars.tomsracing.co.jp/atoms/

離れた機器を手元で遠隔操作!高解像度の表示が特徴の透明ボタンを配置したボタン操作の一体型PC。PoE+動作で別途電源不要

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 制御盤

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<参考>【過去のニュース】デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展-MEDIX-(6月19日~21日 於:東京ビッグサイト)に出展します

株式会社デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展に出展いたします。  ・会期:6月19日(水)~21日(金)  ・会場:東京ビッグサイト      東4ホール 小間番号:E30-26 [展示内容] ・産業用中小型 広視野角 広動作温度範囲 TFTカラー液晶モジュール ・産業用中小型 カラー/モノクロ 有機ELモジュール ・静電容量式タッチパネルを備えたスマートディスプレイ ・超低消費電力ディスプレイモジュール(電子ペーパー/メモリーインピクセル型TFT) ・2RU コントロールサーフェイス 液晶モニタ一体型PC ・ProDeck デスクトップコントロールサーフェイス 皆様のご来場をお待ちしています。

タッチスクリーンで簡単操作のディスプレイ一体型PC。ケーブル1本で動作(PoE+)し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作!

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ボタン操作とタッチ操作を融合させた一体型PC!ケーブル1本で動作(PoE+)し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作!

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 制御盤

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ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載!LED色によりエラーの状況を目視で判断可能になる

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埃に強い、放熱穴のないファンレス設計!軽作業の4K映像再生にも対応

  • 産業用PC

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環境にも配慮した、低消費電力設計!高性能Intel Elkhart Lake CPU搭載

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高性能Intel Alder Lake-N CPU搭載!埃に強い、放熱穴のないファンレス設計

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エッジAI BOX-PC、最大で70/100の演算性能(TOPS)を実現します!

  • 産業用PC

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Edge AI Technologyの高性能Intel第14世代AI Smartプロセッサー(NPU)搭載!

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高性能ARM Rockchip six-core Cortex-A72 CPU搭載!環境にも配慮した、低消費電力設計

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エッジコンピューティングをはじめ上位ITシステム連携、装置制御において、新たな価値を提案します!

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Jetson Orin NX 開発KitによるエッジAI開発,GMSL-2カメラ用 4ポート FAKRA-Zコネクタ搭載

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  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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高信頼・高性能の産業用PCを長期安定供給

  • 産業用PC

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Windows 10 IoT対応10.1型で快適な操作が可能な高性能防爆タブレットPC

  • 産業用PC

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アドバンテック社製産業用タブレット/エッジコンピュータ/タッチパネルPC

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  • 産業用PC

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未知なる表現への入口となるハイエンドモデル

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  • 産業用PC

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PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE

  • スクリーンショット 2025-07-02 171108.png
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工場運営の見える、観える、診えると使える化を実現!その課題と悩みを解決

  • FA-IT統合ソリューション『e-F@ctory』2.png
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  • 産業用PC

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生産現場のIoT化で、工場をもっとスマートに!高解像度・大画面・多彩な機能を搭載

  • 産業用PC『MELIPCシリーズ MI3000』2.png
  • 産業用PC『MELIPCシリーズ MI3000』3.png
  • 産業用PC『MELIPCシリーズ MI3000』4.png
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  • 産業用PC

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機器から装置、ラインまで。トータル保全で、止まらない工場へ

  • 産業用PC

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厳しい環境下でIoT化を実現。防水防塵が求められる現場やタフな環境に!

  • 産業用PC

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第10世代のIntel(R) Core(TM)プロセッサを搭載、最大11枚の拡張ボードを実装可能な4Uラックマウントモデル

  • SR4100シリーズ(カスタムコンピュータ)2.jpg
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SR4100シリーズ(カスタムコンピュータ)3.jpg

産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」の BTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加 製品・サービス

 コンテックは、産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」に、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年7月2日より受注を開始しました。

第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR5 最大64GB,リモートスイッチ対応

  • スクリーンショット 2025-06-26 173922.png
  • 産業用PC

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PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載

  • スクリーンショット 2025-07-02 164713.png
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  • 評価ボード
  • 産業用PC

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Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱!

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  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース!(Raspberry Pi 2B/3B用)

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
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産業用CPUボード【AS-1570G】AmstonLake搭載。USB Type-Cから画像出力

  • 産業用PC

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NXP i.MX8 Plus及びKinara Ara-2 AIアクセラレータ搭載のコンパクトエッジAI PC

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メーカーのサポート期間が終了してしまいお困りのお客様へ!

  • ノートPC
  • デスクトップPC
  • 産業用PC

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パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応

  • ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)2.jpg
  • ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)3.jpg
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  • 拡張ボード
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  • 組込みボード・コンピュータ

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ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)1.jpg

PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ

 コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。  本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。

DX化の取り組みに最適!リーズナブルな高性能防爆タブレット Tab-Ex04 Pro

  • 9J3A0988_T04Pro (Small).jpg
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石油・ガス、化学、製薬、半導体工場など過酷な環境に。現場作業に便利なアクセサリも豊富

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  • 産業用PC

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産業用CPUボード【AS-1560G】ElkhartLake搭載。VGA,PCI-BUSなどLegacyなインターフェース対応

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Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC:BCO-500-ADL

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NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン推論システム

  • 産業用PC
  • 画像処理機器

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ADLINKジャパンは、2024年1月17日(水) ~ 19日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第8回Japan IT Week【関西】組込み/エッジコンピューティング展」に出展します!

さて、本年もIT・DX・デジタル分野を網羅する関西最大級の展示会、 「第8回Japan IT Week【関西】」がインテックス大阪で開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する、組込み/エッジコンピューティング展に出展いたします。 ADLINKのブースでは、組込みグラフィックスソリューション、エッジコンピューティング、エッジIoT製造ソリューション、エッジAIビジョン、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x 丸文) ポータブルGPU Pocket AIソリューション (ADLINK x Allxon) Jetson搭載エッジAIリモート監視&管理プラットフォーム (ADLINK x ダイトロン) 稼働監視向けAIソリューション ★注目のソリューション★ ポータブルGPU エッジAIプラットフォーム マシンビジョン パネル&モニター

Amston Lake搭載 超小型BOXPC【MIWA-731】シリーズ

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インテル プロセッサー N97(Alder Lake-N)搭載の超小型産業用PC

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過酷なエッジ環境での運用における信頼性と耐障害性を重視したファンレスおよびケーブルレス設計

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Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード

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第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

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第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ

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MVP-5200 and 6200.jpg

ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ

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Matrix Series.jpg

ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ

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MVP-5200 and 6200.jpg

ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース

MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ

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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

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