産業用PCの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース

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タッチ操作対応・IP65準拠、高性能と堅牢性を両立したHMI端末

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製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末

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高速I/OとQAT対応、信頼性重視のデータストレージサーバー

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Orin NX/Nanoを搭載、Orin Nano Superモードサポート

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マシンビジョン、AMR、デジタルサイネージ、キオスクなどのエッジAIアプリケーション向けの省スペース環境での使用に最適

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IP65準拠・AI性能搭載、多用途対応のタフな10.1型HMI端末

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Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能

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Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。

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AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC Jetpack6.0 プリインストール済

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AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC 【BOXER-8641AI】

特徴: ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●32GB LPDDR5オンボードメモリ ●64GBオンボードeMMC ●USB3.2 Gen2 type A x2、USB3.2 Gen2 Type C x1、USB2.0 Type A x1搭載 ●M.2 M-Key、M.2 B-Key、M.2 E-Key ●DC 12V電源入力

AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1

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AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1

特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin対応 ●GMSL2 (FAKRAコネクタ付き) x 8 ●10G LAN x 1、Giga LAN x 1 ●ACCイグニッションディレイのオン/オフ ●軍用規格の耐振動、耐衝撃 ●E-Mark認証

OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース!

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個性的なデザイン・ハイエンドデザインのアルミケース! 産業用組込みPC筐体、測定器・オーディオアンプの新しいカタチを提供します。

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EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケース

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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース!フランジ足付のため、壁付けが容易。

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測定器・産業用コンピュータ・組込みPC用の筐体に最適!EMCシールドケース、全67サイズ!

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16タイプのカラフルな色が選択可能! コーナーガード付のデザイン押出材ケース!

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DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス!

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強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース!

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車載コンピュータの新たなスタンダード

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第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します

第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

高信頼性と耐障害性を持った高性能コンピュータ エコCD

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第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します

第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能でありながら2,190円~のコストパフォーマンスが高い製品

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高級感があるアルミ製! Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース

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Raspberry Pi 5専用 DINレールケース。ビスなしで組立・分解 (マイナスドライバー使用) が可能!

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壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイリッシュなデザインで放熱効果が高いアルミ製!

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取付ける事で冷却効果があり、Raspberry Pi ボード(基板)に直接取付けが可能

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第11世代Intel Core Tiger Lakeプロセッサー搭載 1Uラックマウントコンピューター

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Elkhart Lake Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載DINレールコンピューター

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Tiger Lake 第11世代Intel Coreプロセッサー搭載 DINレールコンピューター

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産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBXP/DRP/RKPシリーズ

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Elkhart Lake Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載 ラックマウント1Uコンピューター

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Tiger Lake 第11世代Intel Core プロセッサー搭載 ボックス型コンピューター

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Elkhart Lake Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載ボックスコンピューター

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振動および衝撃に耐える産業用コンピュータの構築法が掲載されているMoxaホワイトペーパー

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第11世代 Intel(R)CoreTMプロセッサ搭載小型コンピュータ

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ファンレスで堅牢、ready-to-go x86 産業用IoT組込みコンピュータ

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USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ 

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名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売

 コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ(「BX-U310シリーズ」8モデル)を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。  新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応

AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.0 GMSL2×8

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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.0 GMSL2×8 【BOXER-8655AI】

●NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB ●ファンレス構造 ●8GB/16GBオンボードメモリ ●128GB M.2 2280 オンボード(OSブート用) ●GMSL2×8 (FAKRAコネクター対応) ●Giga LAN×5 ●TPM、9軸センサー、GPS ●9V~48V DC入力 対応でACCイグニッションディレイ On/Offにも対応可能 ●Jetpack 6.0.0プリインストール済

AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIボード Jetpack6.0 MIPIコネクタx2

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NVIDIA Metropolisマイクロサービスを小売業とセキュリティ向けAIネットワークビデオレコーダーに統合

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NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 搭載

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【学会レポート】「第44回日本ロボット学会学術講演会 RSJ 2026」に出展いたしました!

アプライド株式会社は、2026年9月1日~4日に金沢大学で開催された「第44回日本ロボット学会学術講演会(RSJ 2026)」に出展しました 会場では、AIを搭載した自動巡回ロボットや産業用ヒューマノイドロボットなど、 最先端のロボット技術が数多く展示され、フィジカルAIやローカルLLMへの関心の高さが感じられるイベントとなりました 当社ブースでは、NVIDIA DGX SparkのOEM製品であるMSI「EdgeXpert」と、 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載した次世代AIワークステーション「XpertStation WS300」を展示 AI推論やロボット開発に必要なGPU・計算リソースについて、多くのご相談をいただきました アプライドでは、VLM/VLAなどのAI学習用途から、Isaac Simを活用したSim2Realシミュレーションまで、用途に応じたAIサーバー・GPUワークステーションをご提案しています フィジカルAIを活用した次世代R&D環境の構築をご検討の際は、ぜひお気軽にご相談ください

車載CD 耐環境性能に優れ、高いパフォーマンスも実現した製品です。

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【新製品】耐環境性能に優れた車載Classembly Devices(R)に第11世代Core i7(Tiger Lake)搭載モデル登場!!

高性能なCPUが欲しい、だけど耐環境性能も必要。 そういったご要望にお応えします。 本製品は、Intel Core i7 1185GREを搭載した車載Classembly Devices(R)です。 高速CPUにより、高いパフォーマンスを実現しました。 -40°C~+80°C(始動時)の広い温度環境下で動作します。 CAN/CANFDインタフェースを標準搭載し、車載等での使用に最適です。 ディスプレイ解像度は、4K(3840×2160)の高解像度な表示ができます。

コンパクトながら驚異のパフォーマンス!第12/13世代Intel(R) Core(TM)搭載FAコンピュータ、拡張性も抜群

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FAコンピュータ「VPC-720」シリーズのBTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加

 コンテックは、FAコンピュータ「VPC-720」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年5月21日より受注を開始しました。

ベストセラー FAコンピュータ インテル第13世代 Coreプロセッサ対応 VPC-3200シリーズ

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FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズのBTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加

 コンテックは、FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年6月18日より受注を開始しました。

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