組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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電断保護バッテリ付き、過酷な現場で持ち歩く耐衝撃性、耐水性、防塵性を持つタブレット型オールインワン・コンピュータ
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MIL規格準拠のタフなモバイルタッチパネル端末 産業用タブレットPC CT-RU101PC新発売
コンテックは、MIL規格準拠の優れた堅牢性・信頼性を持つWindows対応の産業用タブレットPCを開発、2023年12月4日より受注を開始します。 新製品は、MIL規格 (MIL-STD-810) に準拠した耐衝撃性、耐水性、防塵性を持つタブレット型オールインワン・コンピュータです。表示器に10点マルチタッチに対応した10.1インチワイド液晶パネルを採用、OSには組み込み向けWindowsのWindows 10 IoT Enterpriseを搭載しており、ピンチズームやスクロールなどWindows 標準の直感的なタッチ操作が可能です。IP65準拠で粉塵の多い工場や水濡れが起こる食品工場でも安心して使用できます。最長9時間の連続稼働が可能でバッテリは交換可能なカートリッジ式を採用しています。 新製品は、ドッキングステーションや保護カバー、スタイラスペンなど豊富なアクセサリを用意しており、業務用モバイル端末としてはもちろん、据え置き設置のさまざまなアプリケーションに適用することができます。
AAEON Intel Elkhart Lake CPU搭載 産業用3.5インチ規格シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
生産現場で多い振動問題を解析し、異常検知AIを構築することで故障の兆候をつかみ、設備保全・機械保全を通じて生産性の向上を目指す。
- 組込みボード・コンピュータ
動画で解説！Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置！音やセンサーデータで異常を検知・予測！
- 組込みボード・コンピュータ
産業排水処理のpH値の遠隔監視・トレーサビリティを提供することにより、水質をリアルタイムで把握し、記録も自動的に残せる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
塗装焼き付け炉の温度を管理することにより、温度状況や異常を把握し、製品の品質向上に貢献できる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin搭載｜ 超コンパクト設計｜堅牢なI/Oと接続性を実現
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX、Orin Nanoでロボティクスと映像解析のエッジAIソリューションを強化
アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載のエッジAIシステム「AIR-030シリーズ」と、NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano搭載の産業用ベアボーンPC用「EPC-R7300シリーズ」を近日発売します。 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは、最大275 TOPSと前世代の8倍のパフォーマンスを提供し、AIR-030とEPC-R7300シリーズは、AI開発者にAIロボティクスとビジョンアプリケーションを加速するためにすぐに導入可能で簡単に設定可能なソリューションを提供できるようにします。 これらのエッジ AI ソリューションには、DeviceOn for Edge AI ソフトウェアが付属しています。これにより、AI コンテナーのデプロイや AI モデルの遠隔更新から、再トレーニングやパフォーマンスの最適化まで、AI 開発のライフサイクル管理が容易になります。
触れて広がる無限のインタフェース！EPROM搭載により設定データ等を保存
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
高性能CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCIE Gen5ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンス！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売 製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大
株式会社コンテックは、インテル社の最新世代 CPU である第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応した産業用マザーボード「型式: GMB-AH61000」を開発、2023年10月19日より受注を開始しました。 今回発表しました新製品は、第13世代 インテル Coreプロセッサ (開発コード名：Raptor Lake) CPU に対応したATX規格サイズの産業用マザーボードです。最大24コア (8 P-core + 16 E-core) の高性能 CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCI Express Gen5 ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンスの恩恵を受けながら、既存装置のリプレースにも対応できる PCI や RS-232C/485、アナログRGB (DVI-I) といったレガシーデバイス接続可能なインターフェイスを搭載しています。 当社は、第13世代 インテル CPU 対応のMicro ATX 規格サイズ、Mini ITX 規格サイズの産業用マザーボードを順次リリースするなどラインアップを拡充してまいります。
Hermes第13世代Intel Coreプロセッサーを搭載した堅牢な3U VPXプラグインカード。SOSA技術準拠設計
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCIのシステムを導入されているお客様にアップグレードを提供。厳しいセキュリティと高度な処理ニーズに対応。
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Heliosはサイズ、重量、消費電力、コストを最適化。過酷な環境でも動作する堅牢ビジョンコンピュータ・システムです。
- 組込みボード・コンピュータ
インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット
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