組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ソケットLGA1700,第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展
4月23日（水）～ 25日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱！
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース！（Raspberry Pi 2B/3B用）
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
- プリント基板
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中
- 組込みボード・コンピュータ
パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。 本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。
第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表
●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。
MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム
- 組込みボード・コンピュータ
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA主催【医療AIウェビナー3/11(木)】にADLINKが登壇します。
3月11日(木)15時～17時開催の、エヌビディア合同会社が主催する「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」のウェビナー内にて、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 ここ数年、AI(人工知能)やディープラーニングを医療分野への活用の動きが加速しており、AIが実装された医療機器も市場にでてきています。最近では新型コロナ感染症対策の一環として医用画像AIを活用した診断支援プログラムをはじめ、AIを活用した医療機器の研究および開発がますます加速しており、医療技術の発展に向けて大きな期待が寄せられています。今後ますますAIなどの最新テクノロジーを活用し、医療機器製品の付加価値を高め、医療の質と安心安全を実現するための取組みが重要であると考えています。本セミナーでは、医療画像AIやAI診断支援(AI-CAD)の研究の第一人者である岐阜大学特任教授 藤田広志先生から医療AI、AI-CADの現状と将来に解説されたのち、ADLINKジャパン株式会社、菱洋エレクトロ株式会社、エヌビディア合同会社から医療機器にAIを実装するための役立つ情報など最新情報をご紹介いたします。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
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インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
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インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
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ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード
●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ