組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
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COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
MXM 3.1 TypeA ＋ Embedded NVIDIA RTX A1000
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- 産業用PC
【長期供給可能】Intel Core Ultra(シリーズ3) 搭載、堅牢6U VME CPUボード - Caelus
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 Intel Core Ultra(シリーズ3)プロセッサー搭載 3U VPXプラグインカード(PIC)
- 組込みボード・コンピュータ
コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 Intel Core Ultra(シリーズ3)プロセッサー搭載 3U VPXプラグインカード(PIC)
- 組込みボード・コンピュータ
ファンレスと空冷の両立を超小型筐体で実現。ポケットサイズの多機能ミニPC
- デスクトップPC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
第6、第7世代インテルプロセッサ採用2.5インチ組み込み向けシングルボードコンピュータ【2I612CW】
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11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載3.5インチ組み込みシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
最新Intel Core Ultra CPU搭載 (14th Gen Meteor Lake-U/H)
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Plus+Hailo-8 AIアクセラレータ搭載組込みボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel第12世代Alder Lake-S CPU搭載 PCIe拡張ポートを備えたコンパクトBOX PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
- 組込みボード・コンピュータ
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
第8世代インテルプロセッサ採用2.5インチサイズ組み込みシングルボードコンピュータ【2I810D】
- 組込みボード・コンピュータ
11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載のコンパクト組み込みシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載組み込みシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Arrow Lakeシリーズプロセッサ搭載コンパクト組み込みボックスコンピュータ
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