組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
医療機器開発を加速。パネルPC・BOX PC・医療用ディスプレイを一挙掲載
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
医療規格対応・前面IP65・抗菌仕様を備えた次世代医療向けコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第14世代Intel Core 対応。最大RTX PRO 5000搭載可能な医療規格ハイパフォーマンスBox PC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 6U VPXビデオグラフィックス & GPGPUカード (dual NVIDIA Blackwell GPU)
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Core Ultra（シリーズ2）LGA1851ソケットプロセッサ対応 ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Qualcomm QCS6490搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON EPIC規格ボード Intel CoreUltra シリーズ3プロセッサ搭載 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
台湾メーカーからの製品調達の一元化、新規取引のサポートを対応！ 産業用PC、CPUボード、液晶モニター、ネットワーク機器 GPS
- 産業用PC
- 液晶ディスプレイ
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel Core Ultraシリーズ3搭載 Mini-ITXマザーボード（12V～24V DC入力対応）
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON EPIC規格 第12/13/14世代、Series 2 Processors対応 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 3.5インチ規格組込み用CPUボード N150/Core 3 N355搭載
- 組込みボード・コンピュータ
ArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson（EPC-R7200）にも対応
- 組込みボード・コンピュータ
TQMC601は、VITA 93.0規格に準拠した、32CHの絶縁型デジタル入力モジュールです。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ
コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのソフトウェア ビルディングブロック
- 組込みボード・コンピュータ
コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのソフトウェア ビルディングブロック
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
標準のコンピューティング プラットフォームをベースにカスタマイズして、必要なソフトウェアをインストールしサポートするサービス
- 組込みボード・コンピュータ
標準のコンピューティング プラットフォームをベースにカスタマイズして、必要なソフトウェアをインストールしサポートするサービス
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
60601-1第3.2版及び60601-1-2第4.1版を認証の医療用24型パネルPC。CPUにUltra 5を搭載
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
- デスクトップPC
60601-1第3.2版及び60601-1-2第4.1版を認証の医療用21.5型パネルPC。CPUにUltra 5を搭載
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
- デスクトップPC
Windows11対応・既存ソフト改修・動作確認まで、装置を止めずに段階移行
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
超小型・超低消費電力を実現したWi-Fi対応デジタル入出力ユニット 「DIO-0404RY-LWF」
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Renesas RZ/V2N プロセッサ搭載 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》
2026 年7月23日(木)～24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM（Open Standard Module）各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース（B-G12）に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期：2026年2月23日（木）10：00 ～ 7月24日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Renesas RZ/V2H プロセッサ搭載 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）