組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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設置スペースを選ばないコンパクト設計!FANレス設計

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組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション

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【プレスリリース】 コンガテック、特許取得のサイバーセキュアなエッジアーキテクチャーにより aReady.COM を強化~コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで:組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック(congatec)は、OT(運用技術)と ITインフラ間のサイバーセキュアな通信を実現する特許技術を搭載した、アプリケーションレディ モジュールである aReady.COM の革新的な優位性を実証しました。 コンガテックの aReady.COM は、すぐに使用可能な組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックで構成されており、機器メーカーはIoT接続やセキュリティ、仮想化、AIといった機能を自社のソリューションに統合するプロセスを簡素化し加速させることが可能です。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-strengthens-areadycom-with-patented-technology-for-cybersecure-edge-architectures/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

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AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1

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手のひらサイズの超堅牢PC。航空・防衛・過酷な産業現場の核となるnano ONYX Family 製品

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エッジエーアイの限界を超える。第6世代XeonとデュアルGPU搭載の2U堅牢サーバー

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過酷な環境に耐える、第5世代Xeon搭載の2U堅牢サーバー

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小型なファンレス筐体設計!第11世代インテルCore搭載

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3.5inchサイズながらPCI Expressによる拡張性を装備!

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第11世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載!

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小型ながら豊富なI/Fを装備!ECCや温度拡張に対応

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LAN3ch搭載で幅広い用途に対応!ECC対応Mini-ITX

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インテルAtomプロセッサーx7000Eシリーズ搭載!

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複数の海外安全規格に対応!コンパクトなスリムタワー型のご紹介

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コンパクトながら豊富なインターフェースを装備!HFMB-95を搭載

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1から学べるIoT学習キット 

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産業用コンピュータボード・ユニット 総合カタログ

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製品のカスタマイズもご相談ください!当社のCPUボードをご紹介

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高品質・高信頼性!当社のファンレスPCをご紹介いたします

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飛躍した画像処理性能!鉄道規格に準拠した堅牢性と広い温度範囲に対応

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Intel Atom E3900シリーズ搭載!豊富な拡張性を備えた組込み用ボード

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LPDDR4-4266に対応!最大32GBのメモリをサポート

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自然空冷の冷却方式!E3900シリーズ搭載のファンレスPC

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ECCメモリ対応!COM Express CPUボードをご紹介

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