組込みボード・コンピュータの製品一覧

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

オンライン資格確認(マイナ保険証・マイナ受付)に対応した専用端末です。顔認証付きカードリーダー4製品の動作確認済です

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC
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Kingdy, 組込みシステム向け, 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載,BOOKサイズ筐体

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  • 組込みボード・コンピュータ

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組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

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組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

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組込みシステム向け,第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可

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組込みシステム向け,第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可

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組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

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組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

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インダストリアル向け製品化対応のSBCプラットフォームでコネクテッド製品を設計・構築

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GIGAIPC AMD Ryzen R1505G搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード

  • mITX-1505A_2.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron J6412搭載 産業用組込向け Thin Mini ITX規格マザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron J6412搭載 3.5インチ規格 産業用組込みCPUボード 

  • QBiP-6412A_2.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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GIGAIPC Intel Celeron N6210搭載 産業用組込向け Thin Mini ITX規格マザーボード

  • iTXL-6210A_2.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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新たなFPGAのチャレンジへ!ツールのフローや使い勝手等を、既存ツールと比較!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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「Platform Designer」を使用!コードを記載することなく、FPGAシステムを構築可能

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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小型化・高機能化・コストダウン!Snapdragon820-SOMを使用した開発についてご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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8000行以上のコードが必要!ソフトウェアで実現されたコードを、FPGAに移植した事例

  • 組込みボード・コンピュータ

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「AI アーキテクチャー編」!AIのアルゴリズムをどの様にロジック化するかをご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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ソフトウェア処理とFPGAによるロジック処理の速度差を是非ご覧になって下さい!

  • 組込みボード・コンピュータ

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「root」でログイン後、ディレクトリの移動やファイル一覧の表示が行えました!

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トレンドの「エッジAI」を特集|アドバンテックの高性能なエッジデバイスを一挙に紹介

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《ファンレス|小型コンパクト》2台同時画面表示|12~28V|-40~60℃|HDMI/DP|WiFi/3G/4G/LTE対応

  • ARK-1221L_01--20211207140116.jpg
  • ARK-1221L_外観.jpg
  • ARK-1221L-with-Antenna.png
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DINレール対応小型エッジコンピュータ ARK-1221L & ARK-1250L

アドバンテックは、DINレール対応の小型エッジコンピュータの最新機として「ARK-1221L」「ARK-1250L」を発表しました。両製品は昨年リリースした「ARK-1220F」の後継機であり、超小型・堅牢・ファンレス設計、さらに、広範囲な動作温度範囲(-40~60℃)・電源入力に対応しています。また、5G/LTEに対応しており、工場やスマートシティなどのアプリケーションで、効率性・生産性をパワーアップさせることが可能です。 OSは、Windows 10とUbuntuをサポートしており、導入や組込みが簡単に行えます。さらに、オプションでTPMチップを追加し、ハードウェアベースで高度なセキュリティを実現します。 このように、マシンビジョン・デバイス制御・スマートファクトリーなど、キャビネットやスペースが限られた環境で使いやすい、前面I/Oを備えた設計となっています。

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart Lake【HALLEY】

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COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

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Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake搭載CPUモジュール

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SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lake【JAGER】

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Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモジュール

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Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

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μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i.MX 8M Nano搭載CPUモジュール

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μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

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Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

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COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D1700搭載CPUモジュール (ベイシック)

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COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPUモジュール (クライアント)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

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COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)

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COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)

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IC-INT-VPX3k は防衛用途向け高性能シングルボードコンピュータ。Tiger Lake-Hを搭載。

  • Block Diagram of IC-INT-VPX 3K.png
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IC-INT-VPX3k は防衛用途向け高性能シングルボードコンピュータ。Tiger Lake-Hを搭載。

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1つのシステムで様々な無線環境を搭載可能なゲートウェイ|WiFi/3G/4G/LTE/Bluetooth/LPWAなど

  • 2018-01-18_13h29_22.png
  • UTX-3117_Rear_S20161024101345[1].jpg
  • UTX-3117_Front-Right_S20161024101333[1].jpg
  • UTX-3117_Front%20Left_S20161024101303[1].jpg
  • 産業用PC
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第12/13世代Intel Core Alder Lake CPU|Mini-ITX|DP/HDMI/eDP|豊富なI/O接続

  • AIMB-278_01  .jpg
  • AIMB-278_02  .jpg
  • AIMB-278_03  .jpg
  • AIMB-278_04  .jpg
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組込み用・ラインナップ多数

  • 光学実験部品
  • その他画像関連機器
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Intel Atom E搭載|手のひらサイズ|堅牢・コンパクト・ファンレス設計|HVASA/DIN/ウォルマウント対応

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【製品紹介ウェビナー7/27 (月) 13:30~14:00】堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介

アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 7/27 (月)のウェビナーは組込み向けボックス型コンピュータです。 新製品のIntel 第8世代CPUを搭載したARK-1551、エントリー向けARK-1220F、ハイエンドCPUを搭載したARK-3531やDS-082についてご紹介します。 DS-082はAMD Ryzen プロセッサを搭載しており、AMD VEGAグラフィックスを内蔵した複数のディスプレイを通じて、ハイインパクトな視覚体験を提供します。 最大3または4画面をサポートするので様々な用途にご利用可能です。 開催日:7/27 (月) 時間:13:30~14:00 題目:堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975

《超小型|堅牢|ファンレス設計|広範囲な動作温度範囲|電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ

  • ARK-1250_01--20220104114559 (1).jpg
  • ARK-1250_外観.jpg
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DINレール対応小型エッジコンピュータ ARK-1221L & ARK-1250L

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《ファンレス|小型|堅牢|豊富なI/O》第6世代Intel Core|VGA/HDMI|9-36V|6 xUSB/8x COM

  • ARK-3520_Front_B20160607111850.jpg
  • ARK-3520_Rear_B20160607111854.jpg
  • ADF-02_system-0320180110100549.png
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【製品紹介ウェビナー7/27 (月) 13:30~14:00】堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介

アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 7/27 (月)のウェビナーは組込み向けボックス型コンピュータです。 新製品のIntel 第8世代CPUを搭載したARK-1551、エントリー向けARK-1220F、ハイエンドCPUを搭載したARK-3531やDS-082についてご紹介します。 DS-082はAMD Ryzen プロセッサを搭載しており、AMD VEGAグラフィックスを内蔵した複数のディスプレイを通じて、ハイインパクトな視覚体験を提供します。 最大3または4画面をサポートするので様々な用途にご利用可能です。 開催日:7/27 (月) 時間:13:30~14:00 題目:堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975

Intel 第12世代 CPU搭載 ATX規格産業用マザーボード

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Mini ITX規格産業用マザーボード 新製品【KINO-EHL-J6412】

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3.5インチ規格産業用マザーボード 新製品【WAFER-TGL-U】/ Intel Tiger lakeプロセッサ搭載

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3.5インチ規格産業用マザーボード 新製品【WAFER-EHL-J6412】

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