組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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リアルタイム対応ハイパーバイザーの仮想化テクノロジーにより複数の専用システムを単一プラットフォームに統合
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結
～コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC：ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、特許取得のサイバーセキュアなエッジアーキテクチャーにより aReady.COM を強化～コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで：組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック（congatec）は、OT（運用技術）と ITインフラ間のサイバーセキュアな通信を実現する特許技術を搭載した、アプリケーションレディ モジュールである aReady.COM の革新的な優位性を実証しました。 コンガテックの aReady.COM は、すぐに使用可能な組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックで構成されており、機器メーカーはIoT接続やセキュリティ、仮想化、AIといった機能を自社のソリューションに統合するプロセスを簡素化し加速させることが可能です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-strengthens-areadycom-with-patented-technology-for-cybersecure-edge-architectures/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
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手のひらサイズの超堅牢PC。航空・防衛・過酷な産業現場の核となるnano ONYX Family 製品
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- 産業用PC
Raspberry Pi 5 DINレール脱着型ケース。熱伝導突起・熱伝導シート付き、上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱。
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- 産業用PC
- ラック・ケース
