組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
英語版カタログ進呈！NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
産業用ファンレスコンピューターに最適！ 優れた放熱効果のヒートシンクアルミケース。
- キャビネット・ボックス
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース！フランジ足付のため、壁付けが容易。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
![[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4c8/2001274125/IPROS27264950177821556041.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type7 Intel Xeon Dシリーズ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel(R) Xeon series搭載 【COM-ICDB7】
●Intel(R) Xeon D-1712TE/D-1848TER搭載 ●DDR4 SODIMM x4, 最大128GBまで搭載可能 ●USB 2.0 x4, USB 3.2 Gen 1 x4 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
Intel第12世代Alder Lake-S CPU搭載 PCIe拡張ポートを備えたコンパクトBOX PC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Arrow Lakeシリーズプロセッサ搭載コンパクト組み込みボックスコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
「見せる」にこだわった新感覚スケルトンケース！ ハイエンドなデザインかつ使い易さ重視の斬新な構造！
- キャビネット・ボックス
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
中身をカッコよく見せる！ Raspberry Pi 4 Model Bスケルトンケース
- プリント基板
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
鉄道技術展2025 に出展します
第9回 鉄道技術展 2025 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から鉄道向けソリューション・独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能でありながら2,190円～のコストパフォーマンスが高い製品
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
高級感があるアルミ製！ Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
Raspberry Pi 5専用 DINレールケース。ビスなしで組立・分解 (マイナスドライバー使用) が可能！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイリッシュなデザインで放熱効果が高いアルミ製！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
取付ける事で冷却効果があり、Raspberry Pi ボード(基板)に直接取付けが可能
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
Celeron CPU搭載でファンレス低価格の医療用10型ワイド・タッチパネルPC。小型医療機器向けや手術室での利用に最適
- 産業用PC
- その他PC・OA機器
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代Core-i5 (Raptor Lake) 搭載ファンレス版の医療用パネルPCシリーズ～15型、19型とIP54防塵・防滴対応の21.5型と24型の4サイズを同時リリース～
Wincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ・シリーズにてIntel 第13世代Core-i5（Raptor Lakeシリーズ）搭載モデルをリリースしました。 本シリーズでは従来型の背面IPX1（鉛直に落下する水滴からの保護）対応版 の15型『WMP-15P』と19型『WMP-19P』に加え、背面IP54防塵・防滴対応の21.5型『WMP-22P-IP54』と24型『WMP-24P-IP54』の4サイズがラインナップされております。 従来通り全サイズで抗菌プラスチック筐体を採用しており、ストレージは 『M.2 NVMe SSD』と『2.5インチSATA SSD (HDD)』の2種類あり、同時搭載も可能です。 拡張スロットとして、キャプチャー・カード等を搭載可能な『PCI Express x4』スロット（最大供給電力は40W）と、「無線LAN + Bluetoothモジュール」を搭載可能な『M.2 E Keyスロット』も装備されております。
医療規格60601-1-2第4版認証のファンレスBOX型PC。VGA, DP, DVI-D映像出力を標準装備、高い拡張性 を実現
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
医療AI向けBOX型PC『WPC-789-PSI（第12世代-Alder Lake CPU版）』をリリース～高速AI演算に最適なNVIDIA RTX 6000 Ada等のビデオカード搭載可～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、医療AI向けのBOX型PC『WPC-789-PSI』をリリース致しました。本製品ではIntel第12世代-Alder Lake CPUを搭載し豊富なI/OポートとPCI Express 4.0拡張スロットも装備しておりますので、より高度なAI演算も可能とする『NVIDIA RTX 6000/4000/2000 Ada等のビデオカード（GPU）』やフルHD対応のキャプチャー・カード等も搭載可能です。 また、Intel 600シリーズ・デスクトップ・チップセットのW680を採用しCPUは第12世代のCore-i5, i7, i9の何れかを選択可能です。メモリはDDR4-3200 MHzのスロットを4つ有しており、最大で128GBまで拡張可能でECCメモリと非ECCメモリの両方をサポートしています。ストレージはM.2-SSD（M-Key PCIe Gen4） x 2スロットと2.5" SATA3 SSDスロットも1つ有しています。
医療規格60601-1-2第4版認証のBOX型PC。VGA, DP, DVI-D映像出力を標準装備し、高い拡張性を実現。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
医療AI向けBOX型PC『WPC-789-PSI（第12世代-Alder Lake CPU版）』をリリース～高速AI演算に最適なNVIDIA RTX 6000 Ada等のビデオカード搭載可～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、医療AI向けのBOX型PC『WPC-789-PSI』をリリース致しました。本製品ではIntel第12世代-Alder Lake CPUを搭載し豊富なI/OポートとPCI Express 4.0拡張スロットも装備しておりますので、より高度なAI演算も可能とする『NVIDIA RTX 6000/4000/2000 Ada等のビデオカード（GPU）』やフルHD対応のキャプチャー・カード等も搭載可能です。 また、Intel 600シリーズ・デスクトップ・チップセットのW680を採用しCPUは第12世代のCore-i5, i7, i9の何れかを選択可能です。メモリはDDR4-3200 MHzのスロットを4つ有しており、最大で128GBまで拡張可能でECCメモリと非ECCメモリの両方をサポートしています。ストレージはM.2-SSD（M-Key PCIe Gen4） x 2スロットと2.5" SATA3 SSDスロットも1つ有しています。
医療規格認証の医療AI向けIntel第12世代BOX型PC、電源内蔵、NVIDIA_RTX6000_Ada等ビデオカード搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。