組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40～60°C
- 画像処理機器
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AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長期サポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
産業グレードの可用性と10年以上の長期サポートを特長としています！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
RoHS対応およびREACH規則準拠の環境仕様を満たしています！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！多様なインターフェースを備えています
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
低消費電力×高性能、Qseven準拠の信頼モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
i.MX 95アプリケーション・プロセッサ・ファミリ！幅広いプラットフォームを可能にします
- 組込みボード・コンピュータ
超小型、低消費電力 imx6 ソリューション
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
当社で取り扱う"i.MX 93 OSM-L LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
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当社で取り扱う"i.MX 8M Quad/QuadLite/Dual SMARC SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module"をご紹介！
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コンパクトなフォームファクタ！工業グレードで10年以上の可用性
- 産業用PC
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当社で取り扱う"i.MX 8M Plus OSM LGA Module"をご紹介！
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当社で取り扱う"RZ/G1H – Qseven SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"RZ/G1M、 RZ/G1N- Qseven SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"DM8168 Qseven SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"i.MX 6 Qseven SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano uQseven SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM"をご紹介！
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当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介！
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10年以上の製品寿命プログラム！SMARC v2.1互換のSOM
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