その他加工機械の製品一覧
- 分類：その他加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
- その他加工機械
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
【終了しました】 マイクロマシン/MEMS展（7月13日（水）～15日（金），有明・東京ビッグサイト）に出展いたします。
ズース・マイクロテック株式会社は，7月13日（水）～15日（金）の3日間，有明・東京ビッグサイトにて開催される『第22回マイクロマシン/MEMS展』に出展いたします。東2ホール・B-05ブースに是非お立ち寄りください。 MEMS，LED，3Dパッケージング向けウエハプロセス装置として，マスクアライナー，レジスト塗布/現像装置，ウエハ接合装置，仮貼り合わせ/剥離装置をご紹介いたします。薄化ウエハの剥離，高輝度LED向けメタル接合などのサンプル展示を予定しております。また，田中貴金属工業(株)様との共同出展として，サブミクロンAu粒子を用いたウエハ接合技術についても展示いたします。 併設される出展者プレゼンテーションにて，『先端リソグラフィ，ウエハ接合技術 ～先端MEMS，高輝度LED，薄ウエハ搬送～』と題し，主に先端MEMS，高輝度LED向けウエハ接合技術をご紹介いたします。7月14日（木）14:40～15:30，出展者プレゼンテーションルーム（東1ホール側出入口横）に是非お越しください。
ハンドルカタログVol.2を発刊しました。
ホシモトで取り扱っているハンドル製品を網羅した「ハンドルカタログ」を2016年5月に発刊しました。 全60頁のコンパクトな冊子となり、持ち運びにも便利です。 カタログご希望の方は「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。
ハンドルカタログVol.2を発刊しました。
ホシモトで取り扱っているハンドル製品を網羅した「ハンドルカタログ」を2016年5月に発刊しました。 全60頁のコンパクトな冊子となり、持ち運びにも便利です。 カタログご希望の方は「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。
