その他加工機械の製品一覧
- 分類：その他加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める！低荷重でも20～30mmの大面積を均一接合！熱伝導率は半田接合比で約6.8倍
- その他加工機械
用途に応じた研磨ブラシを使用した高生産性！バリ取り効果を最大限に発揮！酸化被膜除去に強いバリ取り機。
- その他加工機械
- その他表面処理装置
大型ワークにも対応可能なバリ取り機 5×10板のバリ取り、R面取り加工が可能！砥石・ブラシ・グラインダーでの手作業から自動化へ
- その他加工機械
従来型のコンベアタイプのバリ取り機では困難だった硬貨や切手サイズの小物ワークも、高品質かつ安全にバリ取り・R面取り加工が可能！
- その他加工機械
ペール缶に切粉を自動回収！ 省スペース・クリーン・高精度！現場の環境と作業効率を劇的改善
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他加工機械
- その他工作機械
特許取得！省スペース＆省エネを実現する集塵装置内蔵切断機『UCA-400DC型』登場！
このたび、当社のアルミ形材用切断機『UCA-400DC型』が特許（特許第7572599号）を取得しました！ 切断機と簡易集塵装置を一体化した革新的な設計が評価され、業界注目の製品となっています。 『UCA-400DC型』は、以下のようなお悩みをお持ちの現場に最適です： ・ 作業スペースが限られている ・ 切粉の掃除に時間を取られたくない ・ 高価な集塵装置を導入するのは難しい 本製品は、小型ながら効率的な切粉回収を実現し、省エネ性能に優れています。 さらに、別置きの集塵機に比べ約1/10の小型モーターで動作し、電力コストを大幅に削減可能。 安全性を重視した設計や簡単な切粉処理機能も備え、作業効率を向上させます。 【主な特徴】 ・スムーズな切粉回収が可能なペール缶仕様 ・小型ファン（0.2kW）による省エネ性能 ・フィルタ不要のサイクロン効果で吸引力が持続 特許取得を機に、さらに多くの現場で『UCA-400DC型』を活用していただけるよう、詳細情報やデモ動画を随時更新予定です。 ぜひこの機会に製品ページをご覧ください！
厚板対応・省力化・高速ランニングソー 厚板をわずかな力で搬送可能。作業効率がアップして省力化と省コスト化に貢献します。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他加工機械
- その他工作機械
フレコンバック回収集塵機の製品ページを追加しました！
作業現場の粉じん対策、見直しませんか？ このたび奥村機械製作所では、「フレコンバック回収集塵機（DC5-1000）」の製品ページを新たに公開しました。 本機は、フレコンバック（フレキシブルコンテナバッグ）を直接装着して切り粉や粉じんを回収できる、作業環境改善に貢献する集塵機です。 大容量フレコン対応で、袋交換の頻度を削減。効率的な回収と快適な作業環境を両立させたい現場に最適です。 さらに、手軽なメンテナンス性と高い吸引力を兼ね備え、アルミ切断現場などの集塵対策にもご活用いただけます。 詳細な仕様については、以下の関連リンクよりぜひご覧ください。
厚み200ｍｍ板まで切断可能。 操作性メンテナンス性、環境対応など機能強化を図り更なる作業性向上に努めたモデルです。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 特殊加工機械
- その他加工機械
【アルミ板切断機 ランニングソー URKMシリーズ】製品ページを記事追加しました！
厚板アルミプレートを軽快に切断機出来るチップソー切断機 。 詳細は関連リンクにてご覧ください。
90ｃｍ幅のデスクトップサイズ以上の広い作業エリアを持ち、大型作品も簡単に対応。重厚な310kgの本体で安定性抜群
- その他加工機械
「サンダーレーザージャパン、大阪で開催される『第10回 工場設備・備品展』に出展 — 最新レーザー加工技術を実機展示」
サンダーレーザージャパンは、2025年10月1日（水）から3日（金）までインテックス大阪で開催される「第10回 工場設備・備品展（大阪）」に出展いたします。本展示会は、製造業に必要な機械・設備・部品・ソリューションが一堂に会する関西最大級の専門展であり、多数の来場者が集う商談の場です。 当社は、高性能かつコンパクトなCO₂レーザー加工機「NOVAシリーズ」、高精度デスクトップモデル「BOLTシリーズ」、さらに多様な材料に対応する「AURORAシリーズ」を展示し、実機によるデモを実施します。アクリルや木材、金属、樹脂など幅広い加工事例を通じて、レーザー加工の可能性をご体感いただけます。 最新の加工技術をぜひブースにてご覧ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
モーター封入・IC封止・基盤封止の為に開発された、低速・低圧で、破損や性能低下をさせないトランスファー成形機！
- その他加工機械
１分間に10ショット以上！ゲーム用カードから食品用ラベル、うちわまで高精度に様々な形状の打ち抜きが可能に
- 紙工機械
- その他加工機械
半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現
- その他加工機械
- 紙工機械
- 搬送・ハンドリングロボット
新規導入・既存品からの置き換えなどを検討中の方必見！アイセル製品の特徴・選定方法などを解説したガイドブックを無料進呈！
- 紙工機械
- その他加工機械
- 搬送・ハンドリングロボット
COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適！工程の自動ライン化もご相談ください。【※スペックブックを無料進呈】
- その他加工機械