半導体検査/試験装置の製品一覧
- 分類：半導体検査/試験装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、 油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード（シリアル、パラレル、MIPI変換）
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。