ボンディング装置の製品一覧

【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

その他搬送機械

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安全柵　『SATECH』【低コスト＆スピード施工！】

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SATECH株式会社

JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案！デモキット無料貸出。

その他安全・衛生用品

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真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

神港精機株式会社東京支店

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サンプルテスト受付中＞

ボンディング装置
リフロー装置
はんだ付け装置

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真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

神港精機株式会社東京支店

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！＜サンプルテスト受付中＞

ボンディング装置
リフロー装置
はんだ付け装置

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卓上型ワイヤボンダHB16

TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

ボンディング装置

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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリー...

千住金属工業株式会社

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

リフロー装置
蒸着装置
ボンディング装置

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ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

兼松ＰＷＳ株式会社

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

ボンディング装置

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ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

レイモンジャパン株式会社

アッセンブリの課題に応える！

ボンディング装置
その他の各種サービス

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検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

アローズエンジニアリング株式会社

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

ボンディング装置

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ダイアタッチシステム

Woyton Technologies株式会社

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

その他半導体製造装置
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卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

株式会社シンアペックス

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。

ボンディング装置

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貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

プレマテック株式会社

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます！

ディスペンサー
ボンディング装置

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塗布貼り合せ装置（真空方式）

プレマテック株式会社

スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

その他組立機械
ボンディング装置

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12インチスタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ボンディング装置

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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

ボンディング装置

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8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

その他半導体
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高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー