ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>

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  • リフロー装置
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卓上型ワイヤボンダHB16

  • ボンディング装置

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保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

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  • ボンディング装置

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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

  • ボンディング装置

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アッセンブリの課題に応える!

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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

  • ボンディング装置

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日々発展する半導体アプリケーションに対応!

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。

  • ボンディング装置

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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます!

  • ディスペンサー
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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

  • ボンディング装置

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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。

  • ボンディング装置

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