その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
