その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
限界を計測する・極限を分析する 【東京電子オンラインEXPO】オープン！
東京電子がオンラインで開催する【東京電子オンラインEXPO】がオープンとなりました！ ガス分析計や、新しい真空構造材などを展示しています。 是非お立ち寄りください。
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも検出
- その他半導体製造装置
- その他計測・記録・測定器
高周波電源、搬送ロボットや、RFマッチングボックスなどを修理、改善、オーバーホール！お客様のニーズを捉えサービスをご提供。
- その他半導体製造装置
□360mm、20インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-700AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします！
- ウエハ加工/研磨装置
- モールディング装置
- その他半導体製造装置
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産
□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。
- その他半導体製造装置
0.1μmの追従性を実現する『RSTアライナー』と薄型・小型の省スペースの『YRAシリーズ』から用途に合わせ、お選び頂けます。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他画像関連機器
