その他半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:その他半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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メンテナンスバイパスを標準搭載したオールインワンタイプUPS!

  • その他半導体製造装置

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出力100V、200Vを自由に選択。適応性に優れた三相モデル

  • その他半導体製造装置

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高信頼N+1 冗長システムUPS

  • その他半導体製造装置

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OSからシステム設計まで30年以上の組込みシステム開発経験のあるNSSがご提案!

  • その他半導体製造装置

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600mm×600mm×900mmサイズの真空チャンバー用のボックスをアルミ鋳物で製造!

  • その他半導体製造装置

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データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。

  • その他半導体製造装置

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エアー消費を1/2HP以下に抑え、約30%の電力コスト軽減!ATMA社製 片持ち式印刷機

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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シルクスクリーン印刷に使われるゴム製スキージの研磨機

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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インキ・乳剤等流動体の不純物を除去する機器です。

  • ろ過装置
  • その他半導体製造装置

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ヘール加工による高精度な真空装置の製造

  • その他半導体製造装置

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2024SEMICON Japan

弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ~10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車(EV、自動運転)、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム

SiC/GaN高温半導体の熱対策の電子版特許技術動向調査レポート

  • その他半導体製造装置

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信号用ケーブル差し替えで手軽に置き換え!プラズマディスプレイの表示を液晶ディスプレイで表示!

  • その他半導体製造装置

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高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置

  • その他半導体製造装置

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フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上

  • その他半導体製造装置

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シリーズ累計200台以上のロングセラ機種です。

  • その他半導体製造装置

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量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。

  • その他半導体製造装置

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安心のCEマーキング適合品!超低速ディップコーターで品質と信頼を

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス
  • その他表面処理装置

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開発期間の短縮・コストメリットに!複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介

  • その他半導体製造装置

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不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット

  • その他半導体製造装置

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回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など

  • その他半導体製造装置

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シール類、高機能フィルム、電子部分や自動車部品、パッキンなどの打ち抜きに最適。

  • その他半導体製造装置

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ゴム製品などの樹脂製品の切断に適しています。 機械用刃物のご相談、お見積りはアルスへ。

  • その他半導体製造装置

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生産能率アップ! 超硬メタルソーでコスト削減も!

  • その他半導体製造装置

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超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。

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  • その他半導体製造装置

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ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ!

  • その他半導体製造装置
  • その他検査機器・装置
  • ディスペンサー

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小型で多用途に応用可能!デバイス評価プロセスにも適応できる高機能装置です

  • その他半導体製造装置

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【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換

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  • ECS_PROD_e-skin-flat_tested_high_service_life_1.png
  • ECS_PROD_e-skin_flat_all sizes_6.png
  • その他半導体製造装置
  • その他ケーブル関連製品
  • 配線部材

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【2026年9月9日(水)~11日(金)】ネプコン ジャパン出展のお知らせ

イグス株式会社は、2026年9月9日(水)から11日(金)に開催される、アジア最大級のエレクトロニクス・半導体業界向け展示会「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。当社は、高機能樹脂材の独自開発技術を基盤とし、国内外でさまざまな機械部品を供給するドイツメーカーとして、クリーンルーム向けの超低発塵ケーブル保護管など、エレクトロニクス・半導体業界向けの機能性部品を多数ご提案します。

バレル(BPシリーズ)やニードルアダプター(UNAシリーズ)などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用!

  • その他半導体製造装置
  • 食品包装機械
  • 食品包装機械

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こちらは半導体装置の一体型フレームです。

  • その他半導体製造装置

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光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。

  • その他半導体製造装置

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PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。

  • その他半導体製造装置

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BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。

  • その他半導体製造装置

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高反射材料の加工に好適!非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロセスを実現

  • その他半導体製造装置

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チタン・チタン合金(非鉄金属)を1本、1枚から販売!加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。

  • その他半導体製造装置

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第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中!!

拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)~7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ(ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工(切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等)、表面処理(FG処理・陽極酸化)のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております! ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29

小型・軽量で高効率!熱電対、サーモスタットを標準装備し、IN/OUTの継ぎ手変更に対応

  • その他半導体製造装置
  • 加熱装置

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配管部品の均一加熱を実現!CVDエッチング・アッシング装置に適しています

  • その他ヒータ
  • その他半導体製造装置

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精密機器・精密部材の運搬や、静かな環境が求められる現場に適しています。

  • その他半導体製造装置

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アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能!かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介!

  • シェーカー
  • その他半導体製造装置
  • その他塗装機械

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強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μm以下の薄肉加工を実現!

  • その他半導体製造装置

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超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています

  • その他半導体製造装置

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薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上!表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能!

  • その他半導体製造装置

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